0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

一种新的全光学方法来驱动多个高密度纳米激光器阵列

MEMS 来源:MEMS 2022-12-28 11:46 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

据麦姆斯咨询报道,近日,位于韩国首尔的高丽大学(Korea University)的研究人员开发了一种新的全光学方法来驱动多个高密度纳米激光器阵列。

该方法可以使基于芯片的光通信链路比当今的电子设备更快地处理和传输数据。

高丽大学研究团队负责人Myung-Ki Kim表示:“数据中心用来在互联网基础设施上传递、加速、展示、计算、存储数据信息。

集成高密度纳米激光器阵列的光学互连的发展将改善数据中心的信息处理。这可以允许超高清电影的流媒体播放,实现更大规模的在线互动和游戏,加速物联网的扩展,并提供大数据分析所需的快速连接。”

Optica期刊中描述的这项研究表明,高密集度集成的纳米激光器阵列(其中激光器之间的距离仅为18 µm)可以完全由来自单根光纤的光驱动和编程

“电子设备正在努力跟上当今的数据处理需求,集成到芯片上的光学器件是电子设备的一种很有前途的替代品。”Myung-Ki Kim说道,“通过消除通常用于驱动激光器阵列的大而复杂的电极,我们减小了激光器阵列的整体尺寸,同时还消除了基于电极的驱动器带来的热量产生和处理延迟。”

为了发光,需要在称为泵浦的过程中为激光器提供能量。对于纳米激光器阵列,这通常是通过为阵列中的每个激光器使用一对电极来实现的,因此需要大量的片上空间和能量消耗,同时还会导致处理延迟。为了解决这些问题,韩国研究人员采用了一种独特的光学驱动器取代了这些电极,这种驱动器可以通过干涉产生可编程的光模式。这种泵浦光通过光学微光纤传输至纳米激光器。

12141112-83b7-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg

用于驱动多个高密度纳米激光器阵列的全光方法

研究人员使用高分辨率转印技术制造了多个相距18 µm的光子晶体纳米激光器。该激光器阵列被集成到2 µm直径的光学微纤维的表面上。

这必须以纳米激光器阵列与干涉图案精确对齐的方式来完成,也可以通过调整驱动光束的偏振和脉冲宽度来修改干涉图案。

实验表明,该设计允许使用穿过单根光纤的光来驱动多个纳米激光器阵列。结果与数值计算吻合良好,表明纳米激光器阵列可以完全由泵浦光束干涉图案控制。

12360dd0-83b7-11ed-bfe3-dac502259ad0.jpg
光干涉图案与纳米激光器阵列相互作用

“我们的全光激光器驱动和编程技术也可以应用于基于芯片的硅光子系统,这可能在芯片到芯片(chip-to-chip)或片上光互连的发展中发挥关键作用。”Myung-Ki Kim说,“然而,有必要证明硅波导的模式是如何独立控制的。如果能够做到这一点,这将是片上光互连和光子集成电路PIC)发展的巨大飞跃。”





审核编辑:刘清

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 驱动器
    +关注

    关注

    54

    文章

    9012

    浏览量

    153338
  • 激光器
    +关注

    关注

    18

    文章

    2882

    浏览量

    64217
  • 光纤传输
    +关注

    关注

    0

    文章

    173

    浏览量

    20873

原文标题:高丽大学开发全光方法来驱动纳米激光器阵列

文章出处:【微信号:MEMSensor,微信公众号:MEMS】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    基于TE Connectivity VITA 87高密度圆形MT连接的技术解析与应用指南

    TE Connectivity VITA 87高密度圆形MT连接可在较小空间内实现下代加固系统所需的高速度和带宽。与传统的Mil圆形38999光纤相比,这些Mil圆形光纤连接器具有更高的
    的头像 发表于 11-04 09:25 373次阅读
    基于TE Connectivity VITA 87<b class='flag-5'>高密度</b>圆形MT连接<b class='flag-5'>器</b>的技术解析与应用指南

    高密度配线架和中密度的区别有哪些

    高密度配线架和中密度配线架的核心区别在于端口密度、空间利用率、应用场景及管理效率,具体对比如下: 、核心区别:端口密度与空间占用 示例:
    的头像 发表于 10-11 09:56 208次阅读
    <b class='flag-5'>高密度</b>配线架和中<b class='flag-5'>密度</b>的区别有哪些

    高密度配线架和中密度的区别

    高密度配线架与中密度配线架的核心区别体现在端口密度、空间利用率、应用场景适配性、成本结构及扩展能力等方面,以下为具体分析: 、端口密度与空
    的头像 发表于 06-13 10:18 609次阅读

    mpo高密度光纤配线架的安装方法

    MPO高密度光纤配线架的安装需遵循标准化流程,结合设备特性和机房环境进行操作。以下是分步骤的安装方法及注意事项: 、安装前准备 环境检查 确认机房温度(建议0℃~40℃)、湿度(10%~90
    的头像 发表于 06-12 10:22 663次阅读

    光纤高密度odf是怎么样的

    光纤高密度ODF(Optical Distribution Frame,光纤配线架) 是一种用于光纤通信系统中,专门设计用于高效管理和分配大量光纤线路的设备。它通过高密度设计,实现了光纤线路的集中化
    的头像 发表于 04-14 11:08 1435次阅读

    高密度、低功耗,关联AI与云计算

    在AI与云计算的深度融合中,高密度、低功耗特性正成为技术创新的核心驱动力,主要体现在以下方面: 、云计算基础设施的能效优化 存储与计算密度提升‌ 华为新
    的头像 发表于 04-01 08:25 821次阅读
    <b class='flag-5'>高密度</b>、低功耗,关联AI与云计算

    MPO高密度光纤配线架解决方案详解

    、核心定义与技术原理 MPO(Multi-fiber Push On)高密度光纤配线架是一种专为多芯光纤连接设计的配线设备,通过单个连接集成多根光纤(如12芯、24芯),实现
    的头像 发表于 03-26 10:11 1244次阅读

    高密度封装失效分析关键技术和方法

    高密度封装技术在近些年迅猛发展,同时也给失效分析过程带来新的挑战。常规的失效分析手段难以满足结构复杂、线宽微小的高密度封装分析需求,需要针对具体分析对象对分析手法进行调整和改进。
    的头像 发表于 03-05 11:07 1171次阅读
    <b class='flag-5'>高密度</b>封装失效分析关键技术和<b class='flag-5'>方法</b>

    大功率半导体激光器阵列的封装技术

    半导体激光器阵列的应用已基本覆盖了整个光电子领域,成为当今光电子科学的重要技术。本文介绍了半导体激光器阵列的发展及其应用,着重阐述了半导体激光器
    的头像 发表于 03-03 14:56 1668次阅读
    大功率半导体<b class='flag-5'>激光器</b><b class='flag-5'>阵列</b>的封装技术

    VirtualLab Fusion应用:垂直腔面发射激光器 (VCSEL) 二极管阵列的建模

    摘要 垂直腔面发射激光器(VCSEL)二极管阵列在许多领域都有广泛的应用,如分束和图案的生成。为了能够研究包含该光源的光学系统,需要
    发表于 02-18 08:54

    高密度3-D封装技术解析

    随着半导体技术的飞速发展,芯片集成度和性能要求日益提升。传统的二维封装技术已经难以满足现代电子产品的需求,因此,高密度3-D封装技术应运而生。3-D封装技术通过垂直堆叠多个芯片或芯片层,实现前所未有的集成密度和性能提升,成为半导
    的头像 发表于 02-13 11:34 1453次阅读
    <b class='flag-5'>高密度</b>3-D封装技术<b class='flag-5'>全</b>解析

    AI革命的高密度电源

    电子发烧友网站提供《AI革命的高密度电源.pdf》资料免费下载
    发表于 01-22 15:03 1次下载
    AI革命的<b class='flag-5'>高密度</b>电源

    hdi高密度互连PCB电金适用性

    高密度互连(HDI)PCB因其细线、更紧密的空间和更密集的布线等特点,在现代电子设备中得到了广泛应用。 、HDI PCB具有以下显著优势: 细线和高密度布线:允许更快的电气连接,同时减少了PCB
    的头像 发表于 01-10 17:00 1400次阅读
    hdi<b class='flag-5'>高密度</b>互连PCB电金适用性

    揭秘高密度有机基板:分类、特性与应用解析

    随着电子技术的飞速发展,高密度集成电路(IC)的需求日益增长,而高密度有机基板作为支撑这些先进芯片的关键材料,其重要性也日益凸显。本文将详细介绍高密度有机基板的分类、特性、应用以及未来的发展趋势。
    的头像 发表于 12-18 14:32 1617次阅读
    揭秘<b class='flag-5'>高密度</b>有机基板:分类、特性与应用<b class='flag-5'>全</b>解析

    高密度Interposer封装设计的SI分析

    原创 StrivingJallan 芯片SIPI设计 为了克服硅中间层技术的尺寸限制,并实现更好的处理和存储集成,开发了一种基于硅interposer的新型2.5D SiP,如图所示。多个
    的头像 发表于 12-10 10:38 2256次阅读
    <b class='flag-5'>高密度</b>Interposer封装设计的SI分析