半导体产业链核心概念股解读

半导体芯片产业链环节包括IC设计、晶圆制造及加工、封装及测试环节，拥有复杂的工序和工艺。

归纳出以下半导体产业链核心股，关注这些即可

01

上游产业链

产业链上游设计是知识密集型行业，需要经验丰富的尖端人才。
芯片设计主要根据芯片的设计目的进行逻辑设计和规则制定，并根据设计图制作掩模以供后续光刻步骤使用。
芯片设计：韦尔股份、汇顶科技、澜起科技、兆易创新、卓胜微、紫光国微、圣邦股份、晶晨股份、北京君正、乐盘科技、博通集成、全志科技、上海贝岭、国科微、富瀚微、中颖电子、晶丰明源、润欣科技、国民技术、富满电子

半导体设备是集成电路产业的重要支撑，价值量较高。且具有较高的技术壁垒，研发难度大周期长，直接关系到芯片设计能否落成实物，产品可靠性和良率能否达到设计标准，以及国内行业是否能够参与全球竞争。

半导体设备：中微公司、北方华创、芯源微、长川科技、至纯科技、晶盛机电、精测电子、万业企业

半导体材料：江化微、中环股份、阿石创、上海新阳、江丰电子、兴发集团、巨化股份、南大光电、鼎龙股份、晶瑞股份

其实选大牛真的不难，在风口主题上、选有机构关注的、成交量开始放大的，因为机构代表的是炒作的能力，就像明星一样，没有新电影，没有新专辑，没有炒作，明星也会陨落。不然你看一下两个月三倍的大金重工，一个月翻倍的闽东电力，两个月两倍的中青宝，是不是都有机构重仓介入！

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做股票是一种修行，识大势，知进退，静心态，多总结，方可收获鱼与渔。

02

中游产业链

中游晶圆制造及加工设备投入巨大，进入门槛极高，并且镀膜、光刻、刻蚀等关键设备由少数国际巨头把控。

芯片制造实现芯片电路图从掩模上转移至硅片上，并实现预定的芯片功能，包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等步骤。

晶圆制造是半导体制造过程中最重要也是最复杂的环节，其主要的工艺流程包括热处理、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨和清洗。

晶圆制造领域：士兰微、闻泰科技、苏州固锝、华微电子、扬杰科技、台基股份。

03

下游产业链

芯片封测完成对芯片的封装和性能、功能测试，是产品交付前的最后工序。

封装测试位于半导体产业链的中下游，包括封装和测试两个环节。

根据Gartner测算，封装和测试在整个封测流程中的市场份额占比约为80%~85%和15%~20%。

封装是对制造完成的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及将芯片的I/O端口引出的半导体产业环节。

半导体测试贯穿了半导体整个产业链，芯片设计、晶圆制造以及最后的芯片封装环节都需要进行相应的测试，以保证产品的良率。

目前国内封测市场在全球占比达70%，行业的规模优势明显，更多是通过资源整合和规模扩张来推动市占率的提升。

中国封装业起步早、发展快，中国大陆封测环节在全球已经具备一定的竞争力。

电子封装：长电科技、华天科技、通富微电、捷捷微电、晶方科技。