半导体集成电路封装技术及芯片封装意义、技术领域分享！

在电子制造中，[集成电路封装]制造的最后阶段，其中半导体材料块被封装在支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀。这种称为“封装”的外壳支撑着将设备连接到电路板的电触点。在集成电路工业中，该过程通常被称为封装。其他名称包括半导体器件组装、组装、封装或密封。封装阶段之后是集成电路的测试。下面小编就来讲诉一下半导体集成电路封装技术的作用，以及体集成电路芯片封装的意义。

集成电路封装技术

“封装”一词伴随集成电路制造技术的产生而出现，这一概念用于电子工程的历史并不是很久。早在真空电子管时代，将电子管等器件安装在基座上构成电路设备的方法称为“电子组装或电子装配”，当时还没有“封装”的概念。

20世纪50年代晶体管的问世和后来集成电路芯片的出现，改写了电子工程的历史。一方面，这些半导体元器件细小柔弱另一方面，其性能高，且多功能、多规格。为了充分发挥其功能，需要补强、密封、扩大，以便实现与外电路可靠的电气连接并得到有效的机械、绝缘等方面的保护，以防止外力或环境因素导致的破坏。在此基础上，“封装”才有了具体的概念。

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件（如晶体管）的密度这个角度上来说，IC（集成电路）代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成人们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅是单块芯片或者基本电子结构，IC 的种类千差万别（模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等），因而对于封装的需求和要求也各不相同。

芯片封装意义

集成电路芯片封装（Packaging，PKG）是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定构成整体立体结构的工艺。此概念称为狭义的封装。

在更广的意义上的封装是指封装工程，即将封装体与基板连接固定，装配成完整的系统或电子设备，并确保整个系统综合性能的工程。

以上两个层次封装的含义连接在一起，就构成了广义上的封装的概念。

将基板技术、芯片封装体、分立器件等全部要素，按电子设备整机要求进行连接和装配，实现电子的、物理的功能，使之转变为适用于机械或系统的形式，成为整机装置或设备的工程称为电子封装工程。图1-1表示了封装前的芯片和封装几种不同芯片的外观图。

集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。封装为芯片提供一种保护，人们平时看见的电子设备，比如计算机、家用电器、通信设备等，都是封装好的，没有封装的集成电路芯片一般是不能直接使用的。

上图所示是集成电路制造的工艺流程。从中可以看出，制造一块集成电路需要经历集成电路设计、掩膜版制造、原材料制造、芯片制造、封装、测试几道工序。封装工艺属于集成电路制造工艺的后道工序,紧接着在芯片制造工艺完成后进行,此时的芯片已经通过电测试。

集成电路封装的技术领域

芯片封装技术涵盖的技术面极广，属于复杂的系统工程。它应用了物理、化学、化工、材料、机械、电气与自动化等各门学科，也使用金属、陶瓷、玻璃、高分子等各种各样的材料，因此电子封装是一门跨学科知识整合的科学，也是整合产品电气特性、热传导特性、可靠度、材料与工艺技术的应用以及成本价格等因素，以达到最佳化目的的工程技术。在微电子产品功能与层次提升的追求中，开发封装技术的重要性不亚于集成电路芯片工艺技术和其他相关工艺技术，世界各国的电子工业都在全力研究开发这一技术，以期得到在该领域的技术领先地位。

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审核编辑 黄昊宇