多层板二三事 | 正片工艺、负片工艺的差别，你都知道吗？

继续为朋友们分享关于PCB生产工艺的知识。

在前文《什么是加成法、减成法与半加成法？》中，我们提到：减成法仍为当前PCB生产工艺的主流，那么，其中的两大代表工艺——正片工艺、负片工艺，又是怎样的呢？

请看下图：

当然，这样是不够直观的，假如朋友们对于PCB生产工艺的基础知识了解较少，请再看下图：

如图，单从流程上看，其实负片和正片的最大差异就是，是否需要在图形转移中的“显影”之后，再进行“图形电镀”。

如果再结合PCB的截面变化来看，显然，正片工艺因为增加了“图形电镀”，工艺更为复杂化。

那么，正负片工艺的差异，到底是什么呢？

对于搞PCB工艺的朋友来说，这个是挺难说的，但如果只是在线上下单PCB多层板的朋友，那么，则建议从产品对于线路的要求，来考量两者之间的差异。

首先，负片工艺制作出来的线路，为正梯形，而正片工艺，则为倒梯形（如下图）。

其次，负片工艺因设备、药水等限制，同时受线路铜厚影响，当铜厚在0.5OZ（18μm）时，业内蚀刻线宽的下限通常为2~3mil（50~75μm），而正片工艺，则受线路铜厚影响较小（主要受干膜、药水、设备等的影响）。

最后，负片工艺制作的线路“上小下大”，线路与基材的结合力较好，而正片工艺因制作的线路为“上大下小”，当线路过小时（对于小的标准，目前行业暂无统一标准，需根据各板厂自身的制程能力而定），可能因线路底部与基材的结合力不足，而导致发生飞线（即镀铜层与基材剥离）。

所以，综上所述，正负片工艺各有优劣，并不能单纯地说，哪一种工艺更好，只是就成本而言，负片工艺会低于正片工艺。

目前，业内制作“对于线宽要求不高，或者线路铜厚不太厚（铜厚≥3OZ为厚铜板）”的PCB时，多采用负片工艺，而在“对于线宽要求较高”时，采用正片工艺，以达到“在确保产品品质的同时，降低生产成本”的目的。

故此，目前全球生产普通多层板的PCB代工厂，大多仍是采用“内层线路使用负片工艺生产，外层线路使用正片工艺生产”的方法。

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