大多数的接线端子都需要进行表面处理,即所谓的电镀,一方面是为了保护端子簧片的基材不受腐蚀。另一方面,为了优化终端表面的性能,建立和保持终端之间的接触界面,特别是膜层的控制。换句话说,使其更容易实现金属对金属的接触。
终端簧片大部分是由铜合金制成的,在使用环境中,如氧化、硫化等,通常会受到腐蚀。端子电镀是为了将簧片与环境隔离,防止腐蚀。电镀材料,当然,如果它们不腐蚀,至少在应用环境中是这样。
端子表面性能的优化可以通过两种方式来实现。一是在接线端子的设计上建立并保持稳定的终端联系界面。第二种是建立金属接触,要求任何表面膜层不存在或在插入时破裂。
没有膜层和膜层破裂这两种形式的区别也是贵金属电镀和非贵金属电镀的区别。镀金、钯及其合金等贵金属是惰性的,本身没有镀层。因此,对于这些表面处理,金属接触是“自动的”。
为了保证端子表面的性能不受污染、衬底扩散、端子腐蚀等外界因素的影响。非金属电镀,特别是锡和铅及其合金,覆盖了一层氧化膜,但插入时,氧化膜容易破裂,建立了金属接触区。
另外,对于附着力差的金属,电镀前通常采用铜基增强附着力。铁、磷铜等原材料的导电率通常在20%以下,不能满足低阻抗连接器的要求。因此,可以通过在表面电镀金等高导电性金属来降低阻抗。
审核编辑:汤梓红
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
连接器
+关注
关注
106文章
16421浏览量
147976 -
端子
+关注
关注
2文章
576浏览量
36182
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
发电机B+、D+、W、N端子接什么线
发电机接线中的B+、D+、W、N端子是常见的标识,正确连接这些端子对发电机的正常运行至关重要。以下将详细解析各端子的功能及接线方法,并结合实际应用场景提供操作建议。
宏展科技北京浅谈温度冲击试验(冷热冲击试验)目的
浅谈温度冲击试验(冷热冲击试验)目的说明:可靠性环境试验除了高温、低温、高温高湿、温湿度组合循环之外,温度冲击(冷热冲击)也是常见的测试项目,温度冲击试验(ThermalShockTesting
不同地线处理方法
10MHz的电路,采用多点接地除了正确进行接地设计、安装,还要正确进行各种不同信号的接地处理。控制系统中,大致有以下几种地线:
(1)数字地:也叫逻辑地,是各种开关量(数字量)信号的零电位。
(2)模拟
发表于 12-03 07:38
端子观察孔有什么作用?
端子观察孔核心要点:
1、确保接线精准到位:可直接观察导线导体是否完全进入端子导电腔,避免插入过浅导致虚接发热、过深破损绝缘层的问题,在批量接线场景中快速排查不合格接线,提升施工效率。
2、验证压
发表于 11-26 10:53
Molex Loxon锁定快速断开端子技术解析与应用指南
Molex Loxon锁定快速断开 (QD) 端子(带正向锁定)提供可靠连接,同时防止高振动和连续冲击环境中的松散连接或意外分离。端子由镀锡铜合金端子材料制成,可耐受腐蚀。电镀在冲压后
功率器件电镀的原理和步骤
在功率半导体制程里,电镀扮演着举足轻重的角色,从芯片前端制程到后端封装,均离不开这一关键工序。目前,我国中高档功率器件在晶圆背面金属化方面存在技术短板,而攻克这些技术难题的关键在于电镀。借助电镀实现
激光焊接技术在焊接铜端子工艺中的应用
铜端子作为电气连接的关键元件,在电力、电子、通信等行业应用广泛。其焊接质量对设备的性能和可靠性有着重要影响。随着工业生产对产品质量和生产效率要求的不断提高,传统的焊接方法已难以满足铜端子焊接的需求
揭秘半导体电镀工艺
一、什么是电镀:揭秘电镀机理 电镀(Electroplating,又称电沉积 Electrodeposition)是半导体制造中的核心工艺之一。该技术基于电化学原理,通过电解过程将电镀
半导体电镀工艺介绍
Plating(电镀)是一种电化学过程,通过此过程在基片(wafer)表面沉积金属层。在微电子领域,特别是在Bump连接技术中,电镀起到至关重要的作用,用于形成稳固且导电的连接点,这些连接点是芯片封装的关键组成部分。
浅谈端子作电镀处理的目的和方法
评论