中芯集成科创板IPO成功过会

11月25日，据上海证券交易所科创板上市委员会2022年第98次审议会议公告，上扬软件热烈祝贺绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下称“中芯集成”）科创板IPO首发成功过会。

根据招股书显示，中芯集成计划发行不超过16.92亿股，占发行后总股本的比例不超过25%且不低于10%，拟募集资金125亿元。

中芯集成主营MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务。公司工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器；应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。ChipInsights发布的《2021年全球专属晶圆代工排行榜》显示，中芯集成营收排名全球第十五，中国大陆第五。另外，赛迪顾问发布的《2020年中国MEMS制造白皮书》显示，公司在中国大陆MEMS代工厂中排名第一。

中芯集成拥有一座8英寸晶圆代工厂，可提供MEMS和功率器件等领域的车规级晶圆代工服务。上扬软件承担该晶圆厂CIM的系统的开发实施，包括制造执行系统（MES）、统计过程控制（SPC）、设备预防性维护保养系统（PMS）、报表系统（RPT）、设备自动化系统（前道与后道EAP）、配方管理系统（RMS）、警报系统（ALS）、ITC系统、Auto Monitor系统 和TTPT系统等相关所需的平台软件。

上扬软件的MES myCIM保障了中芯集成产能的爬坡进度，并顺利完成产能快速爬坡的既定目标。截至2021年12月，月产能已达10万片，是国内首家使用国产MES的8寸量产线。