声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
新思科技
+关注
关注
5文章
716浏览量
50065
原文标题:下周五|仿真分析:3DIC全流程解决方案的第一步
文章出处:【微信号:Synopsys_CN,微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
相关推荐
芯和半导体最新发布“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案
如下: 一、2.5D/3DIC Chiplet先进封装电磁仿真平台Metis 具有丰富的布线前仿真分析功能,集成业界2.5D/3D主流制程工艺的Interposer模板,用户可自定义布
奇异摩尔与智原科技联合发布 2.5D/3DIC整体解决方案
作为全球领先的互联产品和解决方案公司,奇异摩尔期待以自身 Chiplet 互联芯粒、网络加速芯粒产品及全链路解决方案,结合智原全面的先进封装一站式服务,通力协作,深耕 2.5D interposer 与 3DIC 领域,携手开启
大算力时代下,跨越多工艺、多IP供应商的3DIC也需要EDA支持
电子发烧友网报道(文/周凯扬)随着摩尔定律越来越难以维系,晶体管扩展带来的性能与成本优势逐渐减弱,半导体行业已经面临着新的拐点。Chiplet和3DIC集成的方案相较传统的单片技术相比,占用空间更小
新思科技3DIC Compiler获得三星多裸晶芯集成工艺流程的认证
新思科技经认证的多裸晶芯片系统设计参考流程和安全的Die-to-Die IP解决方案,加速了三星SF 5/4/3工艺和I-Cube及X-Cube技术的设计和流片成功。 新思科技3DIC
下周五|一步左移到位:动静结合,VC SpyGlass如何加速复杂CDC验证
原文标题:下周五|一步左移到位:动静结合,VC SpyGlass如何加速复杂CDC验证 文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
下周五|2023开源安全风险分析报告解读:开源无处不在,风险如何消散
原文标题:下周五|2023开源安全风险分析报告解读:开源无处不在,风险如何消散 文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
下周五|主打自动分析数据,DesignDash凭什么拉升芯片设计生产力?
原文标题:下周五|主打自动分析数据,DesignDash凭什么拉升芯片设计生产力? 文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
新思科技携手力积电,以3DIC解决方案将AI推向新高
3DIC设计的重要性日益凸显。当今市场对AI应用的需求在不断增加,而摩尔定律的步伐却在放缓,这使得芯片开发者不得不寻求其他类型的芯片架构,以满足消费者和领先服务提供商的预期。3DIC设计并不是简单
下周五|1+1>2?3DIC+Metis助力实现协同设计和仿真分析
原文标题:下周五|1+1>2?3DIC+Metis助力实现协同设计和仿真分析 文章出处:【微信公众号:新思科技】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
评论