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电子发烧友网>制造/封装>DesignCon2024 | 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案

DesignCon2024 | 芯和半导体发布针对下一代电子系统的“SI/PI/多物理场分析”EDA解决方案

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来源:芯和半导体 芯和半导体日前正式发布针对下一代电子系统SI/PI/多物理分析EDA解决方案。 芯和半导体日前正式发布针对下一代电子系统SI/PI/多物理分析EDA解决方案,4大亮点
2024-02-18 17:52:43146

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