华为制造云网精彩亮相IC China 2022-电子发烧友网

2022年11月18日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的第二十届中国国际半导体博览会（IC China 2022）在安徽合肥滨湖国际会展中心举办，旨在进一步加强全球集成电路产业链供应链交流与合作，展示集成电路产业最新创新技术与成果，促进我国集成电路产业和经济社会高质量发展。会议论坛上，华为数据通信产品线制造行业总监刘岩峰发表了“华为数通构筑半导体企业数字化转型新基座”的主题演讲，围绕半导体客户业务场景的新变化，介绍了华为数通网络全面进入半导体行业客户办公生产环节，构建智能世界的联接底座的故事。

随着联接数量、算力、数据量的爆发式增长，一个崭新的智能世界正向我们走来，数据通信网络作为智能世界里推动“万物感知”、“万物互联”、“万物智能”发展的联接底座，正逐步进入办公核心环节，全面进入生产环节，普惠到更多企业。随着联接持续增长，边界不断延伸，数据通信网络已迈入新阶段：IT架构从集中式转变为分布式，与业务相关的网络也从辅助性网络转变为关键任务型网络，运维的手段也从传统低效的本地运维进化为智能运维。

半导体行业数字化转型的过程中，离不开一个重要的基础设施-IP网络。IP网络加速数据流动，是数字基础设施的重要组成部分，一端联接云，一端联接各类终端设备，把智能世界的数据、算力和智慧输送到万物，打造无处不在的智能IP联接。

华为数据通信产品线制造行业解决方案总监刘岩峰

在主题演讲中，刘岩峰表示，为了打造全面领先的数据底座，承载更多联接，秉承数字化、智能化、服务化的理念，华为实现了4大领域的创新，即实现无损释放算力、网络故障自愈的超融合数据中心网络，支撑业务高质量上云，保障业务SLA体验的云广域网络，极简开放架构、全无线极致体验的云园区网络，实现安全智能防御、云网安一体的安全网络。

为满足半导体制造工厂对网络“可靠”、“安全”、“灵活”、“先进”的诉求，华为专门为半导体制造工厂设计出了高可靠、无线化、高安全、易运维的半导体工厂网络架构。

高可靠

半导体生产过程有1000多道工序，中间过程需要不断地循环测量/检测、更改配方，硅原料、化学试剂、水、空气灰尘量等因素均会影响良品率，需要网络零中断传输相关数据。工厂内制造设备与主机服务器间每时每刻存在大量的数据交互，如果网络中断30分钟，预计至少会造成数十万美元的损失。

为了满足业务可靠性要求，华为制造云网在FAB区有线网络利用领先的M-LAG技术实现“无损升级”、“故障秒级收敛”，保证升级期间业务不中断，故障对业务无感知。领先的Wi-Fi 6网络通过“无损漫游”、“双发选收”等技术实现无线网络0丢包，从而保障天车、AGV、机械臂等生产设备的流畅运行。

无线化

随着技术快速的发展，产品更新换代的时间很快，产品种类和型号繁多，导致产品生产时更新速度快，产线变更频繁，每条厂线平均3个月设备机台就要整改一次。通过接入无线替代有线，做到产线随时快速组合调整，实现产品线“剪辫子”柔性生产。通过Wi-Fi 6高品质工业无线网络，助力AGV运行效率提升30%。

高安全

针对勒索病毒肆虐爆发的问题，华为提出了“非侵入式”主动安全防护方案，在不触碰机台等关键业务的前提下，构建智能化“韧性”安全防护体系，网安端协同守护安全边界：

前置隔离区: 新机台和U盘等外设的引入必须通过唯一的通道，即前置隔离区，将威胁阻止在接入生产网前。

生产微隔离: 通过防火墙实现生产网络内部隔离，避免0day漏洞在内网扩散。

易运维

随着生产要素全面互联，半导体制造网络的复杂性已经远超过手工运维的能力范畴。而且运维的方式和目标也在发生着革命性的变化，过去传统网管管理的是设备，包括交换机、路由器、AP，但是华为iMaster NCE-CampusInsight智能运维系统基于大数据和AI技术，实现“以体验为中心”的智能运维，故障主动感知，网络智能优化。

此外，刘岩峰还为大家介绍了华为数通产品在自主可控方面的能力，华为始终聚焦网络根技术，在基础硬件、基础软件、以及网络协议方面做到了全栈式自主可控。华为将多元化策略融入到各个流程领域，在研发、采购、生产、供应、合作全流程采用多供应商战略，从而构建起一个韧性的供应链，保障对客户的连续交付和服务。