道达智能精彩亮相SEMICON China 2026

3月25日，全球半导体产业盛会——SEMICON China 2026在上海新国际博览中心正式启幕。作为覆盖芯片设计、制造、封测全产业链的专业平台，本届展会汇聚了全球众多知名半导体展商与行业精英。

展会现场，江苏道达智能科技有限公司（以下简称“道达智能”）凭借强劲的技术实力与创新产品，一举成为全场焦点，展台人气爆棚，商务洽谈氛围热烈，往来咨询的专业观众络绎不绝。

公司最新研发的第二代半导体磁驱大G · “腾龙”OHT重磅亮相，一举成为全场焦点。凭借领先的核心技术与卓越的产品性能，一经亮相便吸引了众多行业同仁驻足观摩、深入交流，现场互动热度持续攀升，充分彰显了行业市场对“AMHS（自动物料搬运系统）国产替代解决方案”的迫切需求与高度认可。

3月26日，在展会同期举办的“半导体智能制造-未来工厂”国际论坛上，道达智能科技总经理付斌先生发表主题演讲，以《AI+磁驱 ：道达磁驱OHT引领半导体超级晶圆厂国产化AMHS之路》为题，深度解析半导体智能制造发展趋势，分享道达智能在AMHS领域的技术深耕与创新实践，并正式宣布第二代半导体磁驱OHT"腾龙"全球首发，引发行业广泛关注。

相较于第一代“麒麟”OHT产品，新二代“腾龙”OHT实现了全方位迭代升级。其核心搭载道达智能自主研发的磁悬浮无接触驱动技术，彻底摆脱传统驱动方式的局限，运输过程中实现低摩擦、低振动，从根源上破解了半导体生产环境中至关重要的洁净度难题；同时精准实现亚毫米级定位，大幅提升物料运输的稳定性与效率，完美适配半导体超级晶圆厂的高端生产需求，用技术创新赋能产业升级。

此次全球首发的“腾龙”系列二代天车，更实现了关键零部件国产化率100%的重大突破——这一成果成功打破了长期以来半导体天车领域的国际技术垄断，填补了国内相关领域的技术空白，为我国半导体产业供应链自主可控、高质量发展注入强劲动力，更标志着道达智能在AMHS国产替代领域迈出了里程碑式的一步，彰显了中国半导体装备企业的硬核实力！