八零联合装备赋能新型显示芯片智能化生产时代-电子发烧友网

根据芯片间距不同，LED显示技术可被划分为传统LED（间距 2.5mm 以上）、小间距LED（间距1-2.5mm 之间）、Mini/Micro LED（间距 1mm 以下）。芯片间距越小，显示效果更好、其使用寿命也更长。Mini/Micro LED 对比传统LED产品具有功耗低、分辨率高、亮度高、使用寿命长的优点。 LED产业上游包含LED衬底、LED外延片以及LED芯片制造。产业集中度高，头部企业占据大部分市场份额。LED产业中游封装环节，随着LED芯片微缩，封装难度倍增，技术壁垒也加剧了市场份额向头部企业集中。LED封装方式可分为正装与倒装。其中倒装芯片技术难度高，但稳定性和散热性更好，有望成为Mini LED主流封装形式。根据显示技术不同，Mini/Micro LED可分为直显和背光两大类。直显技术是通过 LED 自行发光显示。背光技术则是通过 LED + LCD 的组合通过背光模组发光。直显技术大多应用于110寸以上，背光技术产品主要应用于110 寸以下的显示产品。随着技术与产能双双提升，以及裸眼3D、XR虚拟拍摄、电影屏等新兴应用市场的崛起，Mini LED市场需求将迅速增长。据预测2026年我国 Mini LED背光模组市场将可达1250亿元，复合年增长率预计达46%，其中大尺寸背光模组约占市场规模的70%左右。优质智能制造整体解决方案服务商，深圳市八零联合装备有限公司。让八零联合装备营销总监，赖延炜先生为我们揭晓更多国产Mini/Micro LED专用设备的发展新趋势。

赖延炜先生，与自动化设备打交道近二十年，曾在台企及国企龙头从事新设备方案架构评估及管理多年，对LCD/OLED/LED工艺及自动化领域有较深的理解；职业替换后在市场长期的摸爬滚打，对产品定位、机会创新、推广有着较敏锐的洞察力及独到见解。

深圳市八零联合装备有限公司，成立于2011年，专注于显示、LED及半导体行业，在全国共有10个办事处，3个制造工厂（深圳宝安、浙江海宁、安徽池州），占地面积共5万平方米，总部设在深圳宝安区，是一家集研发、制造、销售、服务于一体且具备核心竞争力的国家高新技术企业、国家专精特新小巨人企业。人才是第一生产力，八零联合一直十分重视人才引进以及自有人才的培养，力争打造行业顶尖研发团队。目前八零联合研发人员占比超过35%，近3年平均年研发投入强度超过12%。，现有发明专利70+，计算机软件著作专利30+。

八零联合共分为二个事业部，第一事业部，显示事业部：主要从事显示行业的全自动研磨清洗机、全种类超薄膜材Lami撕离贴附机、3D曲面全贴合机及高精密组装机、全自动包装机等产品。第二事业部，半导体事业部：主要从事高精密运动的MINI LED芯片分选机、LD/IC分选机、划片机、固晶机、引线键合机等产品。八零联合围绕“全国快速响应”的核心服务宗旨，用心打造深圳、海宁、池州3大研发&制造基地，以及全国13个售后服务网点。