片式多层陶瓷电容器技术的发展及行业状况

MLCC（片式多层陶瓷电容器）被称为“电子工业大米”，是世界上用量最大、发展最快的片式元件之一，在陶瓷电容器中产值占比超过90%。其具有容量范围宽、频率特性好、工作电压和工作温度范围宽、超小体积、无极性等优良特性，且应用领域极其宽泛。

上游主要包含两类原材料，一类是陶瓷粉，陶瓷粉料主要原料是钛酸钡、锆酸锶、锆钛酸钡等。另一类是构成内电极与外电极的镍、铜等金属粉体材料。

MLCC成本结构中，粉体为主要成本，高容MLCC中占比为35-45%，低容MLCC中占比为20-25%。

日本堺化学及日本化学合计占据了42%的市场份额，美国Ferro占据了20%的市场份额。富士钛（2005年被石原产业收购）、日本东邦钛业厂商等也占据主要市场地位，另外中国台湾信昌公司也占据一定市场份额。

高纯、超细陶瓷粉体的制造工艺是制约国产MLCC发展的瓶颈，目前国内的陶瓷粉料厂商如国瓷材料、风华高科、三环集团已掌握相关纳米分散技术，能够满足中低端MLCC的生产需求，但一部分特殊功能、超细高纯度粉料依旧依赖进口，以满足高端MLCC的生产需要。

MLCC的生产制造具备非常高的壁垒，调浆、成型、堆叠、均压、烧结、电镀等众多环节，无一不对厂商在陶瓷粉体、成型烧结工艺、专用设备的积累，有着极高的要求。

MLCC制造企业的生产工艺有三种模式：干式流延工艺、湿式印刷工艺与瓷胶移膜工艺。干式流延工艺投资成本低。生产效率高，但产品可靠性不高，湿式印刷工艺与瓷股移膜工艺技术更复杂，成本更高，但适合生产高端MLCC。

国内MLCC特种应用市场格局稳定，基本由三家瓜分

消费电子为MLCC下游最大应用领域，占比达57%。目前笔记本电脑的单机MLCC用量约400-800颗；此外，LCD电视MLCC单机用量约500-800颗。未来5G渗透，消费电子换机浪潮将促进手机MLCC单机用量进一步提高。

新能源汽车和汽车电子为MLCC主要需求来源，占比达16%。MLCC需求主要构成部分为汽车电子系统及ADAS自动驾驶系统，其中汽车电子系统单机需求量约为3000-8000颗；ADAS系统在Level1水平下单机需求量为2000颗，Level3水平下单机需求量约为4000颗。

目前，MLCC发展方向呈现多元化特点：1）通信工具便携式需求下，片式多层电容器正在向低压大容量、超小超薄方向发展；2）某些电子整机和电子设备正向大功率高耐压方向发展，其中军用通信设备居多，MLCC向高耐压大电流、大功率、超高Q值低ESR型的中高压片式电容器发展；3）线路高度集成化要求下，LTCC成为技术研究热点。

审核编辑：郭婷