纽瑞芯采用R&S解决方案保驾UWB芯片FiRa™认证测试

无缝互操作性对超宽带（UWB）设备而言至关重要，可确保UWB应用成功落地，例如无钥匙进入、资产查找、传感和定位等。FiRa联盟建立的认证计划为推动UWB行业互操作性奠定了基石，此计划需要使用FiRa验证的测试工具，如CMP200的UWB PHY测试套件。

近日，UWB芯片解决方案提供商纽瑞芯科技采用罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”公司)无线通信测试仪CMP200以及UWB PHY测试套件用于 FiRa 一致性测试。

R&S UWB PHY测试套件支持FiRa所规定的一致性测试且经过了FiRa联盟认证。CMP200无线综测仪支持FiRa联盟规定的物理层发射机和接收机测试。测试配置如下图所示：CMP200通过外部合路器（包含在CM-Z300A中）连接到使用纽瑞芯UWB芯片的被测设备（DUT）的天线端口。在外部PC上运行的UWB PHY测试套件CMP-KC300通过网口控制CMP200，并使用FiRa联盟指定的UWB命令接口（UCI）协议控制DUT。

纽瑞芯科技CEO兼首席技术官陈振骐：

“非常荣幸与全球知名的测试仪器及方案供应商展开合作。我们的Ursa Major‘大熊座’系列UWB芯片也在今年9月份通过了FiRa联盟认证。感谢R&S一直以来对我们的支持，以及为我们提供的专业、可信赖的产品与服务。”

R&S产品与系统部高级总监金海良：

“R&S UWB测试解决方案已通过FiRa联盟认证，符合物理层一致性测试规范。我们很高兴和业界先进的UWB芯片解决方案提供商纽瑞芯一起合作，为产业界提供更加安全和精准的测试方案，助力无缝互联的新一代UWB芯片。”

罗德与施瓦茨是测试与测量、系统与方案、网络与网络安全领域的知名供应商。公司成立已超过85年，总部设在德国慕尼黑，在全球70多个国家设有子公司。作为一家独立的科技集团，罗德与施瓦茨创新性的产品和解决方案为全球工业客户提供了一个更安全与互联的世界。

审核编辑 ：李倩