日本将斥资24亿美元与美国建立联合芯片研究中心

日本计划新增3500亿日元（23.8亿美元）预算，与美国开展下一代半导体开发研究合作。

据《日经亚洲评论》报道，该联合研究中心将于今年年底成立，目标是在本世纪后半期开发并具备大规模生产2纳米先进半导体的能力。参与的日本企业和其他细节将于本月公布，东京大学、日本产业技术综合研究所、理研研究所、美国和欧洲的企业和研究机构将参加此次活动。

据悉，这笔支出包括在本财年的第二次补充预算中，其中还将包括4500亿日元用于将先进芯片生产中心引进日本，包括去年追加预算中的6170亿日元在内，这项工作的支出将超过1万亿日元。日本政府已经批准了对台积电、铠侠和美光在日本建立工厂的补贴，这些工厂生产数据中心、人工智能和其他尖端技术所需的芯片。

另外，日本本财年第二次补充预算中的3700亿日元将用于确保半导体制造所需的关键材料。