高通冻结招聘，英特尔大裁员，半导体行业却逆势扩产抢人

电子发烧网报道（文/黄山明）近日，高通公布了其最新业绩财报，值得注意的是2023财年第一财季的收入预期比华尔街预期要低20亿美元，财报解释称主要是宏观经济环境造成的不确定性，以及智能手机客户销量下滑所致。同时，高通调整了对手机销量预期的指引，从个位数的同比降幅，调整到低两位数的同比降幅，为此高通已经实施了招聘冻结，并准备根据需要进一步削减运营费用。

不仅是高通，随着前两年半导体行业经历爆发性的需求后，近期都面临着需求大幅下滑的情况，尤其在消费电子方面，影响更甚。不少国际半导体大厂，纷纷调低资本开支，以求渡过这轮寒冬。

紧衣缩食，寒冬已至

当前，受到新冠疫情、通货膨胀、美联储加息等多重因素的影响，全球市场都迎来了下行周期，尤其对于那些业务遍布全球的半导体巨头们而言，要面临巨大的营运压力，其中人员雇佣成本占企业经营的大头。因此一旦在营收下滑时，控制企业人员数量成为企业保住利润的选择。

高通在新一期的业绩财报中表示，当前正面临客户智能手机销量大幅下降的影响，整个半导体行业的需求迅速恶化以及供应限制的缓解导致渠道库存增加。为此，高通表示已经在本季度初实施了招聘冻结，未来必要时还将采取更多成本削减措施。

英特尔也在今年10月份传出计划大规模裁员，裁撤员工达数千名，以应对目前持续恶化的PC市场。从其第三季度财报来看，虽然营收和每股收益都超出了此前分析师的预期，不过第四季度和全年的业绩展望均未达到市场预期。

英特尔首席执行官 Pat Gelsinger宣布将进行一项成本削减及效率提升的计划，从现在起到2025年，最多可以削减100亿美元的成本。其首席财务官David Zinsner在接受媒体采访时透露，除了进行裁员以外，同时还将削减投资组合，对支持的机构规模进行合理的精简，并在各方面支出上进行更严格的成本控制，以提高销售和营销的效率。

荷兰企业飞利浦同样在近期宣布，受到供应链问题和呼吸设备召回事件影响等因素，该公司将在全球范围内裁员4000人，以求改善业绩。从其第三季度财报来看，飞利浦净亏损达到13亿欧元。

还有消息称，苹果公司各部门的员工已被告知，公司在几个月内不会招收新员工，并且这可能要持续到2023年9月，即2023财年末才会结束。此前有报道显示，今年8月份，苹果一周内解雇了约100名合同工招聘人员，主要原因为苹果业务需求发生了改变。

而近一个月各大半导体大厂第三季度财报纷纷亮相，但大多厂商营收都不及预期。为此，希捷宣布裁员3000人，Arm已经将其英国员工人数减少了20%。包括SK海力士、美光、AMD等公司盈利下降明显，三星电子更是三年内首次出现净利下滑的情况，台积电方面也表示将削减投资支出，TI也透露需求疲软已经蔓延至工业领域，瑞萨更是发出市场衰退警告。

半导体是有其发展周期，显然当前正处于下行周期中。在通货膨胀、地缘政治冲突、原材料大幅上涨等多种因素的影响下，终端市场开始陷入需求萎靡的状况，加上美联储不断加息，导致市场中流通的货币更少，消费更低，传导至半导体行业便是终端市场面临砍单、延迟拉货的困境。

甚至由于这轮经济低迷的程度与范围出乎众人的意料，不仅是半导体行业，包括自动驾驶、AI、软件等多个新兴技术领域，都被迫进入到了调整期中，寒冬之下，企业只能步步紧缩。

逆势下的扩产与抢人

尽管当下全球半导体环境恶劣，众多厂商都面临着营收下降的风险，甚至不少企业选择裁员来确保自己的利润，以期得到资本市场的认可。但某些厂商却开始在这轮严冬之中，逆势扩产。

以硅片为例，作为半导体材料中的大宗品类，超过90%的半导体产品都需要用到硅片制造。如硅片大厂信越化学财报显示，今年4-9月其半导体硅晶圆为核心的电子材料事业营收增长30.9%，盈利大涨34.3%。

在营收大涨的同时，信越化学旗下子公司信越聚合物官宣将投资105亿日元，扩产12英寸晶圆用运送容器，预计到2024年初完工，完工后产能将较现在提升40%。

无独有偶，韩国半导体晶圆供应商SK Siltron宣布计划在2026年之前的5年内投资2.3万亿韩元，该资金将用在提高其位于庆尚北道龟尾的晶圆厂产能，并创造1000个新的工作岗位。

该项目中的8550亿韩元，计划用在扩大300mm晶圆的产能，同时该公司还将根据市场情况考虑追加4000亿韩元的支出。SK Siltron方面预测，存储芯片行业将在短暂的下行周期后不久的将来出现反弹。

意法半导体同样在10月正式官宣了一项扩产计划，将在意大利Catania投资7.3亿欧元建造一条6英寸SiC衬底生产线，预计于2023年投产。这也是ST近期继意大利Agrate和法国Crolles的12英寸新线后，宣布的第三项重大扩产计划。

ST方面表示，预计到2025年，将把12英寸晶圆产能提高一倍，同时通过垂直整合供应链，采用外部合作或合作伙伴代工的方式来提高宽禁带技术产能。

不仅是国际大厂，国内的中芯国际在今年8月份，与天津市合作，将在西青开发区赛达新兴产业园内建设12英寸晶圆代工生产线项目，规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28纳米-180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域，该项目投资总额达到75亿美元。

士兰微也在今年10月份公开定增预案，拟定募资不超过65亿元，用于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）和补充流动资金。

其中年产36万片12英寸芯片生产线项目，投资总额为39亿元。同时，士兰微方面表示，还将通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，项目总投资为30亿元。

不仅是扩产，在部分企业被迫启动裁员措施时，另一边却是行业巨头的加薪抢人。在2021年底，谷歌公布了一项新计划，允许发放几乎任何规模和任何理由的现金奖金。

今年2月初，亚马逊宣布将员工的现金薪酬上限提高一倍。5月份，微软CEO表示，将全球范围内择优加薪的预算提高近一倍。

而在近期，电子发烧友采访数家半导体厂商，均发现有相关人员招聘计划，如顺络电子的汽车电子事业部便计划将研发人员数量扩充一倍。可以预见的是，在这轮产业的严冬之下，行业内正在进行新一轮的大洗牌。

写在最后

诚然，当前全球市场都处于经济下行周期，这对半导体产业也造成了诸多影响。终端消费市场低迷，下游客户下单变得保守，也让不少上游企业选择采取裁员、停止投资等方式进行资产自保，以求度过寒冬。与此同时，也看到另一些半导体大厂正在紧锣密鼓地扩产，这种逆周期行为，就好似在市场的低谷期抄底，只要扛过这轮低迷的行情，随着市场恢复也将享受到超额的回报。