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全环节动画 | 多层PCB该如何生产加工?

硬声专栏 2022-11-03 12:54 次阅读

成长计划

多层PCB是如何加工出来的?

工程师成长计划第十五期,深入了解工程师最熟悉的PCB。

说实话,从工程师来讲,对于PCB layout再熟悉不过,甚至有些工程师用覆铜板手动做过双层PCB板。但是多高层PCB到底是怎么做出来的?日常在PCB下单的时候也遇到过各种没听到过的工艺名词。

随着各类电子产品体积越来越小,密度越来越高。PCB的加工工艺也随之不断升级,越来越复杂。

以四层板为例,制作过程主要包括了基板开料、芯板图形制作、芯板打孔定位、层压、钻孔、孔壁沉铜、外层PCB图形、阻焊等步骤。

PCB生产工艺系列动画

第01期:PCB基板-覆铜板

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简介:覆铜板的阻燃等级如何划分?

覆铜板是什么样的结构组成?

覆铜板的主要参数有哪些?

第02期:PCB孔铜厚度你了解过吗?

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简介:过孔镀铜为什么会出现“狗骨”现象?

孔铜都会出现哪些不良现象?

IPC二级标准,孔铜厚度需要达到多少?

第03期:PCB内层图形处理

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简介:覆铜板在加工之前需要进行哪些处理?

干膜与湿膜有和区别?

内层图形蚀刻的原理是什么?

第04期:PCB压合

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简介:压合之前需要哪些工艺流程?

压合过程需要控制哪些工艺参数?

激光打靶的作用是什么?

第05期:PCB的钻孔与沉铜

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简介:为什么孔密度和孔大小会影响PCB的价格?

钻孔该如何进行补偿?

化学沉铜需要经过哪些工艺流程?

第06期:外层图形处理

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简介:干膜加工流程是什么?

LDI激光曝光技术有什么优势?

PCB外层加工与内层加工有何区别?

第07期:外层图形电镀

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简介:龙门线电镀流程是什么样?

不同电镀工艺有何差别?

外层图形处理与内层有何差别?

第08期:PCB的阻焊工艺

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简介:LDI全自动曝光是如何工作的?

过孔塞油该工艺过程是什么样?

文字是如何印刷到PCB板子上的?


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