《半导体芯科技》杂志10/11月刊深度好文抢先看

《半导体芯科技》2022年10/11月刊电子杂志上线啦！

首先，是本期的封面故事——用于激光雷达的硅光子技术。（以下内容为部分展示，完整版内容可点击上方电子杂志阅览）

微电子学几乎彻底改变了人们生活的方方面面。将硅光子集成电路（PIC）纳入到先进CMOS集成电路中的努力往往集中在那些仅靠II-VI或III-V族化合物半导体材料技术无法应对的要求上。但未来计算、汽车、健康和众多其他应用将（或已经）受益于利用各种硅或混合技术的集成化光子器件。LiDAR正处于一个拐点，此时，缩小尺寸和提高性能的进一步发展将取决于类似三星先进技术研究所（Samsung's Advanced Institute of Technology）的研究人员预想的那些新方法，这些研究人员报告了在实现更好的LiDAR PIC道路上取得的硅光子技术进步。

本刊杂志中行业聚焦、采访报道、技术、专栏等内容、为我们带来了许多业界最新的前沿动态。看看都有哪些企业、产品、市场趋势，需进一步了解、加强联动协作~

盛美半导体设备（上海）股份有限公司对其300mm Ultra Fn立式炉干法工艺平台进行了功能扩展，研发出新型Ultra Fn A立式炉设备。该设备的热原子层沉积（ALD）功能丰富了盛美上海立式炉系列设备的应用。首台Ultra Fn A立式炉设备已于9月底运往中国一家先进的逻辑制造商。

豪威集团发布 OX03J10 汽车图像传感器

全球领先的车载图像传感器开发商，豪威集团面向360° 环景显示系统、后视摄像头、摄像头监控系统（CMS）三类场景发布了一款型号为 OX03J10 的全新产品，在信号处理、成像效果、产品功耗等多个方面都进行了优化升级，能支持更多高阶的辅助驾驶功能。

ClassOne推出新型表面处理技术

为微电子制造提供先进电镀和湿法加工工具的全球供应商ClassOne Technology公司宣布，已经在其旗舰产品Solstice自动化单晶圆平台上增加了表面处理(surface preparation, SP)技术。在相同的平台上，该公司现在可以为化合物半导体和其他关键应用（比如需要极高的晶片均匀性和过程控制的应用）提供SP技术，包括溶剂剥离、湿蚀刻、金属剥离(MLO)和单晶片清洗。

本期杂志刊出的对胡煜华的采访报道文章——在“平行世界”创建产业新势力（第 16 页），对于中国半导体企业探寻在新形势下的发展道路可以提供很有价值的参考借鉴。

电镀创新实现超精细铟键合

倒装芯片键合对于混合集成（hybridization）至关重要，混合集成是将来自不同技术的芯片组合成高性能模块的过程，例如激光雷达和其他成像应用中的混合像素探测器。曾经用于倒装芯片接合的锡焊料正在被包括铟在内的无铅替代品所取代。然而，使用传统方法制备对于形成键合必不可少的铟“凸点”是一项挑战。ClassOne Technology的专家们确信，一种新的电镀工艺可以解决铟凸点刚玉（corundum）的问题。

IMEC制造首个完全自对准的双金属级半镶嵌模块

半镶嵌集成是一种将互连工艺流程扩展至用于低于 20nm金属间距的方法，该方法富有吸引力且具成本效益。IMEC是在五年前提出这种方法的，现今确认：已对一款18nm金属间距的功能性双金属级半镶嵌模块进行了首次实验演示。

SPARC：用于先进逻辑和DRAM的全新沉积技术

芯片已经无处不在：从手机和汽车到人工智能的云服务器，所有这些的每一次更新换代都在变得更快速、更智能、更强大。创建更先进的芯片通常涉及缩小晶体管和其他组件并将它们更紧密地封装在一起。然而，随着芯片特征变得更小，现有材料可能无法在所需厚度下实现相同性能，从而可能需要新的材料。

高速有线收发器中的光电集成电路的设计与集成

当前和未来数字应用对数据速率的需求呈现出爆炸式增长，因此，对于承载数据中心间流量和数据中心内部流量的有线收发器就有了更高的要求。本文关注的重点是增加这些光收发器的通量，同时提高每代新产品的集成密度和能量效率。

3D打印颠覆性技术背后的真空“奥秘”

打印技术又称增材制造（Additive manufacturing），是一种以数字模型文件为基础，将可粘合材料逐层叠加以构建现实三维物体的技术。我们可以将这个过程比喻成“糖人制作”：师傅用热熔的糖浆绘制出各类图案，糖浆便是可粘合材料，通过冷却和不断堆叠形成具有立体感的糖人。

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