关于合成树脂浅谈

合成树脂是世界三大合成材料之一 ，广泛用于农业、建筑、汽车、机械、电子等领域，在人类生活和社会发展中发挥着重要作用。合成树脂的高性能化研究主要是通过提高材料产品的技术含量、降低原料所占成本的比例、提升材料产品的应用性能、赋予绿色可持续的生态特性、改进材料产品技术服务等措施手段，提升产品的价值和竞争力。重点从原料多元化、催化剂技术、聚合工艺、设备大型化等方面加大研发力度，突破高端牌号聚烯烃材料的生产技术，同时重视废旧塑料的循环利用，提升塑料综合利用水平。开发光学级、电子级等特种合成树脂材料，满足高新技术领域的应用亟需。

目前，我国合成树脂产量保持稳步增长，产品自给率逐年提高且应用领域不断拓展，产业整体发展态势良好。也要注意到，随着新增产能不断释放、市场需求发生变化，合成树脂行业结构不合理的问题凸显：低端产品过剩，通用性聚乙烯、聚苯乙烯等产品利润附加值降低；高端产品严重缺乏，大量依赖进口。因此合成树脂行业亟待优化布局、加强创新，着力发展高性能产品，推动产业转型升级。

光学级合成树脂

光学级合成树脂主要用于光学纤维、发光二极管透镜、液晶显示器导光板、光伏电池、高端液晶显示器扩散膜和增亮膜、触摸屏保护膜等方向，发展潜力巨大。在光学级聚酯薄膜方面，重点发展方向有建立关键性成型技术指标与光学特性的关系，改进现有同步双向拉伸生产制造设备，优化在线多功能精密涂布成型技术。在光学级聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）方面，针对表面硬度不够、耐热性差、冲击强度不高等短板，重点提升材料的抗冲强度、耐热性、流动性与加工性能，同时注重开发功能化材料，如吸收紫外线 PMMA、光致变色 PMMA 等复合材料。

电子级合成树脂

电子级合成树脂主要包括环氧树脂、酚醛树脂、硅树脂等品种。电子级环氧树脂在覆铜板基材方面用量最大，其次是半导体和集成电路封装材料，未来朝着低成本、阻燃、耐热、高模量、绿色环保、可降解、材料复合的方向发展；针对覆铜板、电子封装的特定需求，结合品种选择、固化技术、配合技术等开发定制化产品。电子级酚醛树脂主要用于覆铜板和集成电路封装领域，随着终端应用产品朝着轻薄、多功能化、高频高速化、绿色环保化方向发展，开发高性能、多样化的材料产品成为重点；采用无机元素改性、结构改性和共混改性等手段提升酚醛树脂性能，还可开发苯并噁嗪树脂等新子类。硅树脂具有优异的热氧化稳定性、电绝缘性能、耐潮、防水、防锈、耐寒、耐臭氧等性能，在绝缘漆浸渍 H 级电机及变压器线圈、半导体封装材料、电器零部件绝缘材料等方面应用广泛；未来重点开展硅树脂结构与应用性能关系研究，开发结构可控的硅树脂以及用于芯片、电路板等特种硅树脂。

膜级合成树脂

膜级 PVB 由 PVB 树脂（含量约为 70%）经增塑剂塑化后挤压成型，主要用于夹层安全玻璃、航天器、精密仪器等技术领域，关键在于原料质量、生产工艺、膜制备工艺。当前最先进的 PVB 膜生产技术是挤出流涎法；也可利用多层共挤技术，在两层或多层 PVB 薄膜中间复合某种特定新材料来构成复合型 PVB 薄膜，具有高效隔热 / 隔音功能以满足特殊领域应用需求。

PVDF 膜具有机械强度高、热稳定性好、耐化学性强、耐水性高等优点，用作水处理过滤膜、医用透析膜、高性能锂电池隔膜等。由于疏水性强， PVDF 膜进行亲水改性具有实用价值。综合考虑改性方法与制膜工艺，简化改性步骤并降低改性成本以适应工业化应用，也将是重要研究方向。

审核编辑 ：李倩