0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

大禹智芯正式发布Paratus系列DPU第二代产品

科技讯息 来源:科技讯息 作者:科技讯息 2022-10-14 11:59 次阅读

近日,大禹智芯正式发布Paratus系列DPU第二代产品——Paratus 2.0。此前,经多个头部重点客户侧应用场景测试及验证,Paratus 2.0的功能实现方式、稳定性及诸多性能指标等均给参与早期测试的客户留下深刻印象。

怀揣“以大禹之道释放高速网络的应用潜力”之愿景,为助力数据中心更高效地应对多元化算力需求,大禹智芯自成立之初便针对不同应用场景特点推出不同架构的产品线设计方案,并有条不紊加紧研发攻关。大禹智芯于2021年首次推出Paratus系列第一代DPU产品——Paratus 1.0,之后从未止步,始终坚守初心,Paratus 2.0如约亮相。

如果说,大禹智芯DPU产品Paratus 1.0具有极高的灵活性,用户上手快、使用门槛低;基于 FPGA 技术路线的Paratus 2.0则在保持足够灵活性的基础上,提供了极致的性能,足够应对复杂使用场景中处理不同网络数据的叠加需求,可以部署在裸金属云、容器云、虚拟机云、高性能存储网络等应用场景中,能够更有效地挖掘DPU的应用价值和功能。

大禹智芯DPU产品Paratus 2.0具备强大的软件开放性,支持VirtIO来增强虚拟化环境下的适配性,能够灵活呈现大规模主机侧功能,可以实现包括OVS全卸载、存储客户端(Storage Initiator)的全卸载及NVMe模拟等多种功能,还能为存储服务端(Storage Target)提供数据处理服务加速。此外,Paratus 2.0的自研高性能网络传输协议可进一步支持RDMA应用;大禹智芯充分考虑了用户使用管理需求,在Paratus 2.0系统产品中还提供了云管平台对接的插件、独立的BMC模块,使用户能方便地实现云环境下业务的自动化部署、带外管理能力及与服务器更好的联动,达到Paratus 2.0在实际使用中与用户管控平台的有机结合。

按照大禹智芯的产品战略规划,目前,大禹智芯已向市场推出了两款DPU产品,可针对性覆盖不同客户的业务需求,有效应对数据量爆发性增长时海量数据在多样化场景中的交互需求,充分连接并释放算力资源,助力合作伙伴推进数字化转型和升级。

大禹智芯始终坚持贴近用户场景,致力于为广泛用户打造好用的DPU产品和服务。后续,大禹智芯会持续深耕DPU领域,持续优化第一代产品Paratus 1.0及第二代产品Paratus 2.0,推进第三代产品Paratus 3.0的阶段性突破,用最佳路径实现Paratus系列DPU产品的商业化落地。

关于大禹智芯

大禹智芯是一家专注于提供DPU产品设计、研发与服务的高新科技企业,目前已获得“专精特新”中小企业认证,是北京市中关村高新技术企业。

大禹智芯通过现有和自主研发的先进制程芯片,自研高性能IaaS组件和针对特定协议的加速能力,提供包括芯片、硬件产品、系统软件、应用集成等一整套围绕DPU的软硬件产品及服务,致力于打造新一代的云计算引擎,助力用户构建领先的IT基础设施 ,加速企业数字化转型步伐。公司愿景是“以大禹之道释放高速网络的应用潜力,让企业有选择地享受技术红利,助力企业又好又快地搭建领先的IT基础设施”。

大禹智芯创始及核心团队由国内外互联网、云计算头部公司以及传统网络和芯片头部厂商的资深专家组成,拥有DPU设计与研发及DPU大型商业化部署的成功经验。大禹智芯立足并贴近用户场景,遵循明确的产品规划路线,提供Paratus系列DPU产品,采用三条产品线并行的方式面向广泛商用市场逐步推出易用并好用的DPU产品。

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 网络
    +关注

    关注

    14

    文章

    7251

    浏览量

    87441
  • 数据中心
    +关注

    关注

    15

    文章

    4187

    浏览量

    70047
  • DPU
    DPU
    +关注

    关注

    0

    文章

    294

    浏览量

    23966
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    AMD推出第二代Versal器件,为AI驱动型嵌入式系统提供端到端加速

    2024 年 4 月 9 日,德国纽伦堡(国际嵌入式展)——AMD(超威,纳斯达克股票代码:AMD )今日宣布扩展 AMD Versal 自适应片上系统( SoC )产品组合,推出全新第二代
    的头像 发表于 04-10 10:25 137次阅读

    AMD 以全新第二代 Versal 系列器件扩展领先自适应 SoC 产品组合,为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速

    第二代 Versal 系列产品组合中首批器件借助下一代 AI 引擎将每瓦 TOPS 提升至高 3 倍,同时将基于 CPU 的标量算力较之第一代提升至高 10 倍 —   斯巴鲁位列首批宣布计划部署
    发表于 04-09 16:50 674次阅读
    AMD 以全新<b class='flag-5'>第二代</b> Versal <b class='flag-5'>系列</b>器件扩展领先自适应 SoC <b class='flag-5'>产品</b>组合,为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速

    安森美发布第二代1200V碳化硅 (SiC) MOSFET—M3S

    安森美(onsemi)发布第二代1200V碳化硅 (SiC) MOSFET,命名为M3S,其中S代表开关。
    的头像 发表于 03-26 09:57 641次阅读
    安森美<b class='flag-5'>发布</b>了<b class='flag-5'>第二代</b>1200V碳化硅 (SiC) MOSFET—M3S

    第二代8nm高性能AIOT平台 RK3576 详细介绍

    RK3576处理器 RK3576瑞第二代8nm高性能AIOT平台,它集成了独立的6TOPS(Tera Operations Per Second,每秒万亿次操作)NPU(神经网络处理单元),用于
    发表于 03-12 13:45

    中科驭数自研第二代DPU芯片K2获得行业认可

    近日,中科驭数自研第二代DPU芯片K2在众多云生态创新应用技术产品中脱颖而出,成功入选由中国云产业联盟暨中关村云计算产业联盟发布的“2023年中国云生态创新应用技术
    的头像 发表于 01-18 09:20 535次阅读

    Core2是M5Stack Core系列第二代主机

    Core2是M5StackCore系列第二代主机,它搭载了ESP32芯片和可触摸屏,具有易于堆叠、可拓展和快速开发的特性。自2020年发布至今,Core2在国内外市场持续热销受到广大用户的喜爱
    的头像 发表于 11-18 08:29 547次阅读
    Core2是M5Stack Core<b class='flag-5'>系列</b><b class='flag-5'>第二代</b>主机

    炬芯科技第二代低延迟无线收发音频芯片ATS3031发布量产

    炬芯科技宣布全新第二代2.4G/BT低延迟无线收发音频SoC芯片ATS3031发布量产,终端品牌产品已经上市规模销售。
    的头像 发表于 10-07 12:29 689次阅读

    白皮书 | 第二代ClearClock™三次泛音晶体振荡器

    白皮书 第二代ClearClock™三次泛音晶体振荡器 在这份全新的白皮书中,我们讨论了最新一超低抖动三次泛音晶体振荡器的特点、优势、性能和特性,这些振荡器旨在为各种高速应用提供稳定准确的时钟信号
    发表于 09-13 09:51

    瞻芯电子正式开发第二代碳化硅(SiC)MOSFET产品

    瞻芯电子依托自建的碳化硅(SiC)晶圆产线,开发了第二代碳化硅(SiC)MOSFET产品,其中IV2Q12040T4Z (1200V 40mΩ SiC MOSFET)于近日获得了AEC-Q101
    的头像 发表于 08-21 09:42 1360次阅读
    瞻芯电子正式开发<b class='flag-5'>第二代</b>碳化硅(SiC)MOSFET<b class='flag-5'>产品</b>

    炬芯科技发布全新第二代智能手表芯片,引领腕上新趋势!

    2023年7月,炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式发布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片开始便快速获得了市场广泛认可和品牌客户的普遍好评。随着技术的不断创新和突破,为了更加
    的头像 发表于 07-25 14:04 407次阅读
    炬芯科技<b class='flag-5'>发布</b>全新<b class='flag-5'>第二代</b>智能手表芯片,引领腕上新趋势!

    炬芯科技发布全新第二代智能手表芯片,引领腕上新趋势!

    2023年7月,炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式发布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片开始便快速获得了市场广泛认可和品牌客户的普遍好评。随着技术的不断创新和突破,为了更加
    发表于 07-24 17:16 864次阅读
    炬芯科技<b class='flag-5'>发布</b>全新<b class='flag-5'>第二代</b>智能手表芯片,引领腕上新趋势!

    [RZ/Five] RZ/G 系列第二代用户手册概述:硬件

    [RZ/Five] RZ/G 系列第二代用户手册概述:硬件
    发表于 06-30 18:54 0次下载
    [RZ/Five] RZ/G <b class='flag-5'>系列</b>,<b class='flag-5'>第二代</b>用户手册概述:硬件

    今日看点丨高通第二代骁龙4芯片发布,传由台积电转单三星代工;华为明年将发布端到端 5.5G 商用产品

    转向三星4纳米工艺代工。报道指出,第二代骁龙4是该系列首款以4纳米制程工艺打造的处理器,高通产品管理总监Matthew Lopatka表示,第二代芯片采用了Kryo CPU,可延长电池
    发表于 06-29 10:54 1155次阅读

    国产第二代“香山”RISC-V 开源处理器计划 6 月流片:基于中国际 14nm 工艺,性能超 Arm A76

    的“RISC-V 开源处理器芯片生态发展论坛”上,第二代“香山”(南湖架构)开源高性能 RISC-V 核心正式发布。据介绍,“香山”于 2022 年 6 月启动工程优化,同年 9 月研制完毕,计划 2023 年 6
    发表于 06-05 11:51

    性能超ARM A76!国产第二代“香山”RISC-V开源处理器最快6月流片

    据开院首席科学家包云岗介绍,第二代“香山”于2022年6月启动工程优化,同年9月研制完毕,计划2023年6月流片,性能超过2018年ARM发布的Cortex-A76,主频2GHz@14nm
    发表于 05-28 08:41