下游市场需求带动，耐科装备IPO上市把握时代机遇

半导体设备是整个半导体产业的重要支撑产业，中国半导体设备市场的规模增长得益于中国半导体全行业的蓬勃发展和国家近年来对半导体产业持续的政策扶持。根据SEMI的统计，中国半导体设备的市场规模增速明显，从2017年的554.18亿元增长至2020年的1260.62亿元，已成为全球第一大半导体设备市场。

从品类上看，半导体设备可分为前道工艺设备（晶圆制造环节）、后道工艺设备（封装测试环节）和其他设备（主要包括硅片制造设备、洁静设备等，分别在集成电路生产的不同工序）。其中，根据SEMI发布的《年中总半导体设备预测报告》显示，预计2022年全球半导体封装设备市场将增长8.2%至78亿美元。

目前，在整个半导体产业链中，封装测试已成为我国最具国际竞争力的环节，封装测试产业在我国的高速发展直接有效带动了封装设备市场的发展。同时，我国芯片设计产业也正步入快速发展阶段，为包括安徽耐科装备科技股份有限公司（公司简称：耐科装备）等半导体封装设备供应商带来更广阔的市场和发展空间。

据耐科装备IPO上市招股书披露，自2016年以来，在国家大力发展半导体产业的背景下，耐科装备利用已掌握的相关技术开发了动态 PID 压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。

耐科装备通过加大技术创新研发，加强人才培养，以“新技术、高品质、快交付、优服务”的封装设备赢得客户的信赖与长期合作。目前，公司将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电、华天科技、长电科技，以及无锡强茂电子等多个国内半导体行业知名企业，是为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一。

有业内人士指出，物联网、5G通信、汽车电子等新型应用市场的不断发展产生了巨大的半导体产品需求，推动半导体行业进入新一轮的发展周期，而下游需求的发展又为半导体设备制造产业的扩张和升级提供了机遇。在此背景下，耐科装备始终以技术创新研发为根本，打造国产化封装装备品牌，助力中国半导体行业发展繁荣。

审核编辑 黄昊宇