意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂

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随着世界经济向数字化和脱碳转型，新的高产能联营晶圆厂将更好满足欧洲和全球客户需求

新工厂将支持各种制造技术，包括格芯排名前列的FDX技术和意法半导体针对汽车、工业、物联网和通信基础设施等应用开发的低至18纳米的全面技术

预计该项合作投资金额达数十亿欧元，其中包括来自法国政府的大笔财政支持

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)和全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries，简称GF)宣布，双方将在意法半导体现有的法国Crolles 12英寸晶圆厂附近建立一个新的12英寸晶圆联营厂，并就该合作签署了一份谅解备忘录(MoU)。该工厂的目标是到2026年提高到最大产能，在建成后，最高年产能将达每年62万片12英寸晶圆(意法半导体约占42%，格芯约占58%)。

意法半导体和格芯承诺为欧洲和全球客户群扩大产能。这个新工厂将支持多种制造技术，特别是基于FD-SOI的工艺技术，并将涵盖其衍生技术，其中包括格芯市场前沿的FDX技术，以及意法半导体节点最小至18纳米的全面技术——预计未来几十年，汽车、物联网和移动应用对这些技术的需求仍将保持高位。

FD-SOI技术起源于法国Grenoble地区。从一开始，它就一直是意法半导体Crolles工厂的技术和产品规划的一部分，后来这项技术在格芯的Dresden工厂实现了差异化和商业化。FD-SOI为设计人员和客户带来了巨大的好处，包括超低功耗以及更容易集成例如射频连接、毫米波和安全性等在内的其他功能。

意法半导体和格芯的新工厂获得了法国政府的大量财政支持，这将为实现《欧洲芯片法》(European Chips Act)的目标做出重大贡献，包括支持到2030年欧洲达到全球半导体产量20%这一目标。除了在欧洲先进半导体制造领域进行大量的长期投资外，从研发(最近宣布的意法半导体、格芯、CEA-Leti和Soitec之间的研发合作)到大规模制造，该合作还将有助于加强欧洲技术生态系统的领先地位和韧性，并为汽车、工业、物联网、通信基础设施等关键终端市场的欧洲乃至全球客户提供复杂先进技术的产能。新的制造工厂将为全球数字化和绿色转型做出重大贡献，为其提供关键的赋能技术和产品。同时，新工厂也将在意法半导体Crolles工厂及其合作伙伴、供应商和利益相关者的生态系统中创造更多就业机会。其中，Crolles新制造工厂将增加约1,000名员工。

意法半导体和格芯将通过合作发挥Crolles工厂的规模经济效应，以高资本效率加快满足世界对半导体产能的需求。

意法半导体总裁兼首席执行官

Jean-Marc Chery表示：

这个新的制造工厂将支持我们实现200亿美元+营收目标。与格芯的合作将让我们走得更快，有助于降低风险阈值，并加强FD-SOI在欧洲的生态系统。我们将获得更多产能，以支持欧洲和全球客户向数字化和脱碳转型。ST正在改造升级我们的制造基地。我们在法国Crolles现有的12英寸晶圆厂已经拥有独特的优势，而今天的宣布合作将进一步加强这一优势。我们将继续投资意大利米兰附近Agrate的新12英寸晶圆厂，在2023年上半年提高产能，预计到2025年底实现全产能生产。我们也将继续投资于碳化硅和氮化镓的垂直整合制造业务。

格芯首席执行官

Thomas Caulfield 博士表示：

我们的客户需要更高的22FDX汽车和工业芯片产能。新工厂将包括格芯专用代工产能，并由格芯人员在现场进行管理，为客户提供格芯独有的创新产品。这一新的扩大产 能的联营工厂将借助意法半导体Crolles工厂现有设施基础设施，让格芯能够快速增长。同时受益于规模经济效益，在我们的出货量超过10亿颗芯片的差异化22FDX平台上，以高资本效率的方式提供更多产能。此次联营合作，将扩大格芯在欧洲技术生态系统中的影响力，并巩固我们作为欧洲重要半导体代工厂的地位。我们的全球布局让格芯不仅能够满足客户的产能需求，还能够为他们保障供应链安全。与法国政府的合作投资，以及我们的长期客户协议，为格芯投资开创了正确的经济模式。

该项目仍需等待最终协议执行，并获得不同监管机构的批准，包括获得欧盟委员会竞争总署的批准，以及完成与意法半导体法国劳资委员会的协商。

审核编辑：汤梓红