世强先进为硬创企业解决散热方案设计难题

长久以来，电气行业产品热设计工作通常由“具备热传递知识”的机械工程师完成。而电子产品机械部分，包括所有散热方案设计，都是与电子设备分开设计。

由于产品开发节奏缓慢，企业更加着眼于在完成设计后通过物理样机研究来纠正问题。

在电子产品智能化小型化的趋势下，产品功率密度持续增加，设计的裕量变小，对产品散热方案也就提出了更高的要求。

是否能有效散热成为企业检验产品可靠性最关键的步骤，如果失去良好的散热系统，产品往往会因温度过高而出现故障，无法正常使用。

基于此，越来越多的硬创企业开始重视散热方案设计，但摆在其面前的确有两大难题。

一方面是电子散热设计属于小众领域，热设计人才招聘难度高；另一方面是需要花费大量的资金购买相应软件/设备或者求助第三方检测机构。

诸如此类的原因不胜枚举，若要让产品成功上市，相关环节却又不能省略。

为了解决硬创企业在产品研发过程中的散热方案设计难题，一些元器件平台选择购买相应软件/设备，来响应客户的多样化需求，世强先进（深圳）科技股份有限公司（下称“世强先进”）便是其中的一员。

资料显示，世强先进成立于1993年，其针对传统元器件分销商“重采购、贸易，轻研发服务”等行业现象，开启“技术分销商”探索之路。

2016年1月，世强硬创电商平台正式上线，主要为硬件研发工程师提供技术资料及各种研发服务；2019年，世强先进首个开放实验室在深圳设立，随后苏州、成都开放实验室也纷纷上线。

据了解，其希望通过配备专业的测试设备、软件以及相应的资深技术专家，为企业提供研发+采购一体化方案，解决产品研发效率低、研发成本高等痛点问题。

散热方案设计便是世强先进提供的研发服务之一。目前，世强先进联合原厂共同组建了热设计FAE团队，上述成员均拥有6年以上散热方案优化经验，将从产品设计阶段便参与进去，帮助硬创企业评估产品散热设计是否合理，包括基本的产品发热量、PCB 布线、围护设计（包括风扇尺寸、位置、通风口定位等）等。

基于评估结果，世强先进可为硬创企业提供散热材料和散热方案的选型帮助，并通过仿真测试减少重新设计工作，显著缩短研发周期。

与此同时，并斥百万巨资引入FloTHERM热设计测试软件，正式在其平台上线“散热方案设计服务”。

它能在散热方案设计中的产品工程设计、功能确认和产品样机实测等阶段，实现元器件级、PCB板和模块级、系统整机级到环境级不同产品的热分析。帮助企业提高产品可靠性，降低研发成本，保证新产品如期上市。

为更高效的帮助硬创企业进行散热方案优化，世强还与电子行业知名材料品牌商达成授权代理合作，包括Parker Chomerics、Rogers、Aavid、Nidec、Laird等，品类涵盖导热材料、热界面材料、散热器、风扇、均温板、TEC等，实现快速选型和产品供应。

目前，“散热方案设计”服务已上线运行，用户点击阅读原文，提交散热方案需求，获得技术支持。

审核编辑：汤梓红