IBM预计到2024年底将投入生产2nm技术

IBM提出了一种称为纳米片的技术，可以像堆叠闪存cell一样堆叠晶体管。2纳米测试芯片中有三层晶体管，这被称为2纳米技术，不是因为它的晶体管栅极尺寸实际上是2纳米，而是因为这种3D技术在晶体管速度，密度和功耗方面给出了结果。

对于Power Systems客户而言，重要的是IBM正在与三星合作，并且已经在其位于纽约奥尔巴尼的技术中心以标准300毫米硅晶圆交付了7纳米，5纳米和现在2纳米的测试芯片。

那些所谓的2纳米晶体管的晶体管速度提高了45％，或与该晶体管以相同的速度，但仅使用了75％的功耗，因此使用了极紫外（EUV）光刻技术进行了许多步骤的蚀刻，这是IBM和三星为7纳米工艺创建的。

Power10芯片的这一工艺将于今年晚些时候在大型iron NUMA中使用，明年年初将用于入门机。尽管IBM预计到2024年底将投入生产2纳米技术，但不一定要在Power11上使用它，我们预计它将在成熟的5纳米工艺上使用。

如果我们不得不猜测的话，IBM可能与三星一起使用2纳米技术来制造Power12和z18。

IBM应该知道，因为GlobalFoundries在使用7纳米EUV工艺时遇到的问题迫使他们停止了先进工艺的研发，这驱动IBM投入三星的怀抱，这也是他们唯一的选择。

展望未来，IBM显然将自己定位为帮助英特尔及其英特尔代工服务商的代工业务，我们高度怀疑“蓝色巨人”将需要本机的第二代芯片制造来源，以便可以确保Power11和Power12芯片以及z17和z18芯片，或多或少按计划在本十年末之前投放市场。这几乎是任何人在IT业务中都能看到的。

本文整合自：摩尔芯闻、半导体行业观察

责任编辑：符乾江