在芯片研发的过程中,光刻机是必不可少的部分,而随着芯片制程工艺的不断发展,普通的光刻机已经不能满足先进制程了,必须要用最先进的EUV光刻机才能完成7nm及其以下的先进制程,而目前台积电和三星都在攻克3nm制程,据了解,更加先进的制程就需要更先进的光刻机来完成了。
光刻机厂商ASML为此正在研发新一代High NA EUV光刻机,这种EUV光刻机的NA数值孔径比现在0.33口径的EUV光刻机还要高,达到了0.55口径,也就是说High NA EUV光刻机的分辨率更高,能够进行更加先进制程的加工。
目前芯片巨头Intel已经抢先成为了第一个订购到High NA EUV光刻机的厂商,该款High NA EUV光刻机型号定为了High-NA EXE:5200,单台售价已经超过了26亿人民币,预计将在2023年完成原型机的制造,并在2025年首次交付给Intel。
不只是Intel,台积电方面也表示将在2024年引入新一代High NA EUV光刻机,三星甚至让副会长李在镕亲自出马,赶往ASML与其高层会面洽谈新一代光刻机相关事宜。
审核编辑 黄昊宇
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