芯片很快就要迎来2nm工艺了,大家都非常好奇2nm芯片到底什么时候出呢?
据了解,台积电公开承诺到2025年生产先进的2nm芯片,到2026年将会交付第一批的2nm芯片,苹果和英特尔将第一批使用,在2nm芯片中,台积电将首次将采用GAAFET全环绕栅极晶体管技术去取代之前的鳍式场效应晶体管技术,并于2025年开始量产。
台积电2nm工艺使用EUV光刻技术,并引入了GAAFE以及背面供电,台积电N2节点与N3E节点相比,芯片密度增加了1.1倍以上,2024 年下半年开始使用其N2制造工艺风险试产。
据悉,台积电计划在台湾再建4座工厂生产3nm芯片,也就是说台积电首批N3芯片将在未来几个月内投入生产,并于2023年初上市,在未来几年或将推出四种N3衍生制造工艺。
综合整理自系统家园、半导体行业观察
审核编辑:汤梓红
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