GaN适配器的EMC解决方案

开发背景

随着第三代半导体GaN应用技术的发展，市面上适配器应用方案开始逐渐采用GaN功率器件，GaN适配器高频开关器件使得适配器的功率密度大大提高，产品尺寸更小，充电功率更高，得到市场的一致好评。而开关器件的改变，PCB板内空间进一步压缩，器件之间干扰进一步增大，给适配器的EMC性能，薄形化，温度控制，多口输出等设计要求带来了新挑战，顺络电子针对这一系列挑战提供了解决方案。

EMC的解决方案

适用于GaN适配器开关器件高频噪声抑制的大电流磁珠

推荐产品电性规格

应用电路

频谱

MZAS3225D681-4R0TF

Impedance Frequency Characteristics

薄型化平面变压器的解决方案

适用于薄型化GaN适配器电源电路的变压器方案

产品结构

贴装方式与优势

温度监控的解决方案

适用于电源芯片和开关器件等精密器件需要高温防护的NTC热敏电阻

产品结构

产品特点

内电极结构，B值精度更高

焊接更稳定，强度更高

超细粉料，烧结致密无需包覆

推荐产品电性规格

F：代表R25阻值精度为±1%;F：代表B值精度为±1%。

多口输出适配器的解决方案

适用于多口输出适配器电源的BUCK，BOOST电路的功率电感

产品结构

产品特点

全磁屏蔽，漏磁少

采用合金粉材料，具有高饱和电流，低DCR

推荐产品电性规格

MWSA Series

MWLA Series

文中图表均来自Sunlord

原文标题：GaN适配器应用中的顺络元器件解决方案

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审核编辑：汤梓红