通富微电实现5nm能力，国产芯片产业持续进步
日前，国产芯片企业通富微电宣布称已经能够实现5nm能力。
通富微电表示，在多年以来不断的技术积累和研发投入的技术上，公司的芯片技术得到了较大的进步，芯片封装大规模生产能力已经实现了，并且CPU、GPU和服务器芯片方面的7nm工艺基本成熟，已经向5nm工艺展开研究，目前5nm产品的工艺能力已经得到了认证。
通富微电子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳证券交易所上市（股票简称：通富微电，股票代码：002156）。公司总股本115370万股，第一大股东南通华达微电子集团有限公司（占股23.14%）、第二大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（占股15.13%），总资产210多亿元。
通富微电专业从事集成电路封装测试，总部位于江苏南通，拥有崇川总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、厦门通富微电子有限公司（厦门通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics （Penang） Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）六大生产基地。通过自身发展与并购，公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业，集团员工总数超1.5万人。
综合整理自 中关村在线 雪球
审核编辑 黄昊宇
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