PSMC全新扁平整流器系列散热效果更好

与使用 DPAK 外壳的同等型号相比，我们采用PSMC （TO-277A）封装的全新扁平整流器系列将热阻提高了 15% 1，这将为手机或笔记本电脑提供更小、更具成本效益的电源，或更高效的刀片服务器或设备电源，以及许多其他应用。它还具有可润湿的侧面，使汽车产品制造商能够对焊点进行自动目视检查，这在该行业是绝对必要的。

许多工程师倾向于忽略公司向新软件包的过渡，这是一个错误。与SOD 扁平封装一样，我们在许多场合展示了新封装可以打开原始设计之门，这要归功于突破性的性能和创纪录的外形尺寸，因为我们的 PSMC 封装与之前的封装相比体积减少了 65% 2他们的 DPAK 改变了自我。

我们的 PSMC （TO-277A） 系列产品

环保，采用新工艺，散热效果更好

我们的新 PSMC 封装是一项对比研究。与使用厚度为 2.2 毫米（0.087 英寸）的分立封装（DPAK 或 TO-252）外壳的等效整流器相比，新型号的厚度仅为1.1 毫米（0.043 英寸）。尽管空间缩小，但 PSMC 模型在结处的热阻仅为2.1 ºC/W，而 DPAK 器件则徘徊在 2.5 ºC/W 3。

本能地，工程师会意识到缩小封装会使散热变得更加困难。然而，我们的新 PSMC 封装还带来了新的制造工艺，显着改善了管芯、散热器和外壳之间的连接。因此，散热非常有效，我们的热阻减少了 15%，同时体积减少了 65%，重量减少了 70%。这种收缩将使制造更小的 PCB 成为可能，这对环境产生积极而重要的影响。

从 DPAK 到 PSMC （TO-277A）

如果我们正确看待这些数字，我们会发现当热阻降低 0.2% 时，公司会欣喜若狂。因此，新 PSMC 外壳提供的性能水平非同寻常。除了可以创建更薄更小的产品（如电源、电池充电器、辅助电源或 DC/DC 转换器）之外，这些规范还提高了总体拥有成本。 可润湿侧翼帮助制造商节省生产成本，性能提升意味着我们的设备在极端温度下更加可靠。例如，当工程师看到我们的组件具有 -40 ºC 至 + 175 ºC 的工作温度范围时，他们知道由于散热方面的改进和汽车级认证，这些值不仅仅是理论规格。

具有可湿性侧面的业务友好型，可实现更好的焊接工艺

我们新的 PSMC （TO-277A） 封装

可润湿侧面或侧面润湿是一个非常有价值的特征，因为这意味着装配线不需要依靠 X 射线图像来确定 PCB 焊盘和组件引脚之间的焊点是否质量良好。相反，当焊点位于元件下方时，就无法直观地验证焊点的可靠性。即使有一个侧面圆角，这意味着接头的一部分在芯片的侧面形成了焊料的弯月面，制造商仍然需要 X 射线才能真正确定。可润湿侧面完全绕过了这个问题，它提供了一个区域，使焊料能够沿引脚向上流动以提供清晰可见的圆角。

因此，自动化视觉检查成为可能，这是汽车行业的要求之一，因为它非常可靠，而且比 X 射线成像系统更安全、更快、更便宜。因此，它成为汽车行业事实上的标准，但更多的应用正在效仿并受益于这些优势。可湿性侧翼越来越受欢迎，这解释了为什么我们在我们的汽车级整流器（它们的零件号以“Y”结尾）以及我们的工业模型中提供它，这些模型将服务于同样以汽车认证为保证的各种客户设备的鲁棒性。

您友好的邻居 PSMC （TO-277A） 扁平整流器为更多创新设计提供救援

我们在汽车应用中的新型整流器

查看数据表或单价的工程师只能得到一个可能无法反映整个现实的部分故事，其中还包括生产线和现实世界的运营。通过在各种整流器上使用这种新封装，从汽车级模型到更传统的模型，甚至一些超快芯片（STTH802SFY 和 STTH802SF），我们在帮助创新设计变得更小、更高效和更环保方面发挥了作用。我们说我们不应该以封面来判断一本书，但在我们的行业中，我们可以通过它的包装来判断一个整流器。工程师可以通过我们的在线原理图和仿真工具eDesignSuite开始在他们的设计中添加我们的新整流器并选择智能选择器，然后选择二极管（功率肖特基和 FERD）。

审核编辑：郭婷