安森美（onsemi）肖特基功率整流器：SS26系列产品解析

在电子电路设计中，整流器是不可或缺的基础元件，而肖特基整流器凭借其独特的性能优势，在低电压、高频应用领域发挥着重要作用。今天，我们就来深入了解安森美（onsemi）推出的SS26T3G、NRVBSS26T3G、NRVBSS26NT3G、SRVBSS26NT3G这几款表面贴装肖特基功率整流器。

文件下载：SS26-D.PDF

产品概述

这几款整流器采用肖特基势垒原理，结合外延结构、氧化物钝化和金属覆盖接触技术，适用于低电压、高频开关电源、续流二极管和极性保护二极管等应用场景。

产品特性

封装与工艺优势

• 紧凑封装：采用J形弯引脚的SMB功率表面贴装封装，这种封装设计不仅适合自动化处理，而且节省电路板空间。
• 稳定的结特性：高度稳定的氧化物钝化结，能有效提高产品的可靠性和稳定性。
• 过压保护：配备保护环，可提供过压保护，增强产品的抗干扰能力。

电气性能优势

• 低正向压降：能够降低功耗，提高电源效率，这在对功耗敏感的应用中尤为重要。
• 汽车级应用：带有NRVB前缀的产品适用于汽车及其他有独特场地和控制变更要求的应用，并且通过了AEC - Q101认证，具备生产件批准程序（PPAP）能力。

环保特性

这些产品均为无铅器件，符合环保要求，顺应了电子行业绿色发展的趋势。

机械特性

封装材料

采用模压环氧树脂封装，该环氧树脂符合UL 94 V - 0标准，在0.125英寸厚度下具有良好的阻燃性能。

重量

产品重量约为95mg，较为轻便，对电路板的负载影响较小。

焊接温度

焊接时，阴极极性带引脚和安装表面的温度最高可达260°C，但持续时间不得超过10秒。

包装形式

产品采用12mm胶带包装，每13英寸卷轴装2500个，型号后缀为“T3”。

表面处理

所有外表面具有抗腐蚀性能，端子引脚易于焊接。

ESD评级

人体模型（HBM）为3B级，机器模型（MM）为C级，具有较好的静电防护能力。

标记信息

产品标记包含特定设备代码、组装位置、年份、工作周等信息，并且采用无铅封装标记。

产品参数

最大额定值

额定参数	值	单位
工作峰值反向电压（VRRM VR）	60	V
平均整流正向电流（在额定VR，TL = 95°C时）	2.0	A
非重复峰值浪涌电流（在额定负载条件下，半波、单相、60Hz）	-	A
存储/工作外壳温度	-55至 +150	°C

热特性

热特性参数对于评估产品在不同工作条件下的性能至关重要，具体参数需参考文档中的详细说明。

电气特性

特性	T = 25°C	T = 125°C	单位
最大瞬时正向电压（iF = 1.0A）	0.51	0.475	V
最大瞬时正向电压（iF = 2.0A）	0.63	0.55	V
最大瞬时反向电流（VR = 60V）	0.2	20	mA

需要注意的是，产品的参数性能是在特定测试条件下给出的，如果在不同条件下运行，实际性能可能会有所不同。

典型特性曲线

文档中提供了典型正向电压、最大正向电压、典型反向电流、典型电容、电流降额 - 结到引脚、正向功率耗散、热响应 - 结到外壳、热响应 - 结到环境等典型特性曲线，这些曲线可以帮助工程师更好地了解产品在不同工作条件下的性能表现。

机械尺寸

文档详细给出了SMB封装的机械尺寸，包括各尺寸的最小值、标称值和最大值，单位分别为毫米和英寸。同时，还提供了焊接 footprint 和通用标记图等信息，方便工程师进行电路板设计。

总结

安森美（onsemi）的SS26系列肖特基功率整流器以其优秀的性能、可靠的质量和环保的特性，为电子工程师在低电压、高频应用领域提供了一个理想的选择。在实际设计中，工程师可以根据具体的应用需求，结合产品的各项参数和特性，合理选择和使用这些整流器，以实现电路的最佳性能。

你在使用这些整流器的过程中，有没有遇到过什么特别的问题或者有什么独特的应用经验呢？欢迎在评论区分享。