芯片堆积如山！IC设计仍下单晶圆厂？终端“反噬”上游，危机四伏

电子发烧友网报道（文/李弯弯）近段时间，芯片上市企业陆续公布2022Q1财报，让人惊异的是，在全球芯片短缺的当下，大部分芯片企业营业收入和净利润增速出现大幅下滑，还有不少企业增速为负。

那么有没有可能是因为晶圆代工产能不足，而导致芯片设计企业缺少芯片可卖，而导致的营收增速下滑呢，显然不是，因为2022Q1还有一个很异常的现象是，很多芯片设计企业的库存水位都高于去年同期。

芯片企业普遍营收下滑，库存上升，是不是说明芯片短缺的局面已经过去？与此同时，晶圆代工厂还在满载生产，并且也在加速扩建提升产能，那么是不是意味着，芯片市场将很快从供不应求转而变为供过于求呢？

芯片企业营收、净利增速大幅下滑

从电子发烧友统计的40家芯片企业来看，34家2022Q1营收增速下滑，占比达到85%。其中，韦尔股份、汇顶科技、全志科技、格科微、赛微电子、炬芯科技、瑞芯微、晶丰明源、恒玄科技、台基股份、普冉股份等营收增速为负。

兆易创新、晶晨股份、扬杰科技、北京君正、卓胜微、翱捷科技、士兰微、乐鑫科技、捷捷微电、芯朋微、艾为电子、国科微、上海贝岭、芯海科技、斯达半导、新洁能、银河微电、国芯科技等的营收增速都有明显下滑。

2022Q1芯片企业营收增速放缓，主要的原因是，消费电子市场需求疲软，尤其是智能手机需求持续低迷，以至于对芯片的需求减少，另外一季度因为疫情反复，物流受阻，也给不少企业的生产销售造成影响，从而致使营收增速下滑。

韦尔股份芯片设计业务主要有图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大芯片设计业务，该公司表示，2022Q1营收下滑，主要是智能手机需求持续低迷，以至于出货量下滑所致。另外韦尔还表示，国内新一轮疫情也使得公司车载、安防等业务受到影响。

全志科技主要产品是智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片，产品广泛适用于智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网等市场，该公司表示，一季度下游部分客户受到封控措施影响，导致生产节奏出现停顿，对产品出货造成了影响。

汇顶科技表示公司营收下滑的主要原因是，目前营收比较依赖少数产品和手机市场，当疫情和国外部分形势导致智能终端市场格局出现变化，因此公司的营收就受到较大影响。

格科微在一季度报告中表示，公司营业收入较上年同期下降10.46%，主要是受到国内智能手机市场出货量下滑和疫情影响。

晶丰明源认为，自2021年起，受全球范围内疫情影响，国际海运等物流交货时间有较大幅度延迟，海外客户采取提前下单备货形式保证产品交付，致使运输及制造环节整体库存保有量刚性增多；其次，居家办公进一步催生了终端用户对部分消费类产品的需求，上游供应如晶圆产能扩张需要一定的时间周期，整体芯片市场处于供不应求的状态，涨价预期促使公司下游客户增强备货意愿，这些原因叠加客观形成了2021年前三季度超出市场终端需求的备货，因此自2021Q4起，下游客户为了消化前期库存，对公司产品需求明显下降，持续影响公司2022Q1产品销量。

同时，该公司还指出，2022Q1，奥密克戎病毒在全球的肆虐以及在国内传播，给国内物流及产业链上下游的生产活动带来一定影响，3 月中开始，公司总部所处上海地区受疫情影响较为严重，物流受限也给产品销售带来一定挑战。

从多家公司对营收下滑，和增速放缓的解释来看，多是消费电子市场需求疲软，及疫情反复给生产销售带来影响，从而影响到Q1营收，另外下游客户因为此前备货过多，消化前期库存，也一定程度影响芯片设计企业产品销量。

芯片设计企业2022Q1库存升高明显

不仅是营收增速下滑，不少芯片设计企业的库存水位也比去年同期高出不少，包括国科微
、晶丰明源、汇顶科技、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份、韦尔股份、艾为电子、兆易创新、卓胜微、扬杰科技、上海贝岭、力芯微、复旦微电、中颖电子、芯朋微、紫光国微、北京君正等。

数据来自国金证券

芯片设计公司库存升高有几个方面的原因：一、过去一年多时间，全球芯片短缺严重，芯片生产产能不足，因此不少芯片设计企业加大对晶圆代工厂下单，提升库存量，以应对未来可能抢不到产能的局面，事实上芯片整体库存从去年Q1开始逐季增加，到2022Q1库存同比去年Q1已经大幅上升。

韦尔股份董秘任冰在业绩说明会上就表示，公司存货体量与产品结构及发展策略是相适应的，现阶段公司策略性的多预留一定的库存规模。

而且芯片设计企业还在坚持向晶圆厂下单，瑞芯微日前表示，公司没有砍单情况发生，每个月还在持续下单，今年一季度还是这种状态，且由于封测都在长三角，公司付出极大的时间和物流成本抢每一颗芯片。

二、芯片设计公司2022Q1库存较高，也与一季度整体芯片销量减少有关，上文就已经谈到，2022Q1多数芯片设计公司营收增速下滑，销量下滑。也就是说目前多数芯片公司一边是消费电子市场需求疲软，终端销库存，芯片公司产品销量下滑，另一边是芯片设计企业已经下单或还在持续给晶圆厂下单，这就使得芯片设计企业的库存升高，而且如果接下来仍然延续这种形势，库存可能还会继续升高。

未来芯片供应情况会如何

对于芯片设计企业来说，由于消费电子市场需求持续萎靡，不少企业接下来的销售和营收估计还是会受到影响，然而不少芯片公司已经提前向晶圆厂下单，而且因为未来形势不能确定，芯片设计企业也不敢轻易取消订单，因此后续这些芯片设计企业的库存可能会越来越高。

对于芯片企业来说，钱花出去了，产品可能还销不出去，因此不少企业也在想办法抵御风险，比如，将产品线扩大到未来需求增长较大的领域，或者扩大市场范围，从国内扩大到国外。

比如全志科技，2022Q1营业收入下滑，然而扣非净利润却几乎与去年持平，原因是该公司通过工业及车载应用领域的业务拓展，优化了销售结构，使得公司的毛利率从2021Q1的30.48%提升到了2022Q1的44.46%。

如今以智能手机为主的消费市场增速放缓，而汽车、物联网等领域的需求正在增长，转向这些领域不仅仅是毛利率提高，同时未来的市场可拓展空间也更大。

再比如汇顶科技也在逐渐丰富自己的产品结构，从原来更多专注于手机市场，拓展到PC、可穿戴、IoT、汽车等新市场领域。另外汇顶和格科微，除了国内市场之外，也在加大布局海外市场，因为海外客户需求旺盛，2022Q1格科微外销占比54%扩大到了65%。

对于晶圆代工企业来说，可能会遇到这样的问题，过去一年多因为芯片短缺，芯片设计企业向晶圆代工厂大量下单，而且今年到现在，不少企业还在持续下单，台积电、联电、世界先进、中芯国际、华虹等厂商的营收都呈现较大幅度的增长。

然而随着芯片设计企业库存越来越高，市场需求疲软的信号越发明显，芯片设计企业的下单意愿可能就会减弱，订单减少，价格也会下降，那么接下来晶圆代工企业的营收将会受到明显影响，而且随着很多新产能在2023、2024年释放出来，到时候会不会出现很多闲置产能。

不过好消息是，汽车、物联网等新兴市场领域的需求依旧旺盛，而不少晶圆厂此前为了满足这些需求，而加大了建设，比如台积电在南京工厂建设新28nm工艺生产线，以满足对汽车芯片的需求，该产线将在今年下半年开始提供服务。

再比如联电，今年年初公布在新加坡 Fab12i 附近建立新先进制造工厂的计划，以增加22nm和28nm工艺能力，满足对汽车、5G和物联网相关芯片不断增长的需求。这就意味着晶圆厂商这些新建产能在未来将会持续给公司带来营收。

小结

目前而言，芯片短缺的情况可能依然存在，但是从目前营收增速下滑、库存上升的情况来看，芯片短缺的情况已经呈现缓解趋势，不过相对来说，主流芯片依然缺货，汽车、物联网等新兴市场领域的市场需求仍然旺盛，因此对于芯片设计企业来说，需要有意识进行调整，而对于晶圆代工企业来说，后续可能会面临产能过剩的局面，不过面向汽车电子、5G、物联网等领域产能预计仍然需求饱满。