三大晶圆代工厂商Q1成长动能强劲 晶圆代工产业迎来“开门红”

近期，全球前十大晶圆代工厂商已有台积电、联电、力积电三家企业公布今年第一季度财报。

2022年以来，全球半导体产业仍旧受到疫情、芯片短缺等问题困扰，这一背景下，晶圆代工厂商运营表现如何？未来扩产计划有哪些？芯片市场供需关系是否出现变化？我们可以从晶圆代工厂商的业绩表现与相关动态中一探究竟。业绩：营收同比双位数增长，毛利率持续攀升

受益于半导体市场产能紧缺，三大晶圆代工厂商Q1成长动能强劲，营收同比、环比均实现增长，毛利率持续攀升。

△图片来源：全球半导体观察制表

台积电

台积电一季度营收为4910亿元新台币（约175.7亿美元），较2021年同期增加了36.0%，较前一季则增加了11.6%；税后净利润约2027亿元新台币（约70亿美元），同比增长45.1%；由于成本改善，台积电第一季毛利率达55.6%，环比上升2.9个百分点。

先进制程（7纳米及7纳米以下的制程）营收占到台积电全季度晶圆销售金额的50%，其中5纳米制程占比20%，7纳米制程占比30%。

台积电表示，第二季度公司合并营收预计在176亿美元到182亿美元之间，毛利率预计在56%到58%之间，营业利润率预计介于45%到47%之间。

联电

联电一季度营收为634.2亿元新台币（约22.2亿美元），同比增长34.7%，环比增长7.3%；归属母公司净利为198.1亿元新台币（约6.92亿美元）；营业利润率为35.2%；毛利率季增4.3个百分点达43.4％，较去年同期增加16.9个百分点。

制程方面，一季度22/28纳米晶圆营收占比达20%。

一季度联电晶圆出货量微幅下降，不过更高的平均售价仍提升了整体营收。

联电预计二季度单季晶圆产出较一季度将增长4~5%，平均单价销售将季增3~4%，平均销售价格（ASP）季增5%，毛利率将提升至45%，22/28纳米制程晶圆营收占比有望继续提升。

力积电

力积电一季度营收为207.08亿元新台币（约7.03亿美元），年增约56.4％，毛利率约为50.8％，营业利润率为40.17％，营业利润83.19亿元。

该季力积电存储器产品营收约占41％，其余均为逻辑产品，其中12英寸约占39％、8英寸约占20％。

力积电认为，2022年第二、三季度稼动率将维持满载，第二季度公司将保持平稳运营，下半年毛利率有望较上半年再提升几个百分点，对全年运营持审慎乐观的看法。

应用：消费电子降温，HPC、汽车等需求强劲

受疫情、高通货膨胀等因素影响，全球智能手机等消费电子终端市场需求降温，晶圆代工厂商在消费电子领域的营收成长动能减弱，同时，随着数据中心、汽车市场不断发展，HPC（高性能计算）、汽车电子等成为晶圆代工厂商业绩增长的新动力。

△图片来源：台积电财报截图

台积电

台积电HPC业务Q1增长强劲，为该公司贡献了最大营收，收入占比达到41%，台积电传统强项智能手机业务增速则在Q1放缓，营收占比为40%（前季为44%）首次掉下第一，位列第二。

另外，Q1台积电车用电子业务营收占比虽然只有5%，但与HPC业务一样，增速十分强劲，不容小觑。

台积电认为，第二季度智能手机可能影响公司部分成长幅度，但HPC及汽车电子相关应用的市场需求强劲，将持续支持公司业绩成长。

联电

联电方面，得益于特殊制程技术如非挥发性存储器、电源管理、RF-SOI和OLED显示驱动等应用在5G、AIoT和车用电子领域的良好发展趋势，这些产品为联电带来了超过一半以上的营收。

联电指出，虽然PC、NB、智能手机等特定应用需求转弱，但车用、工业、网通、云端运算等需求仍吃紧，预计今年晶圆代工业者成长将超过20%。

力积电

一季度产品营收占比与上一季度区别不大，以DRAM FDY（占比31％）、高压逻辑驱动芯片（占比27%）为主。

该公司认为，芯片需求目前两极化，手机、笔记本电脑芯片供过于求，但车用、电源管理芯片仍供应不足。

产能：资本支出高企，扩产势头火热

“缺芯”之下，晶圆代工厂商继续保持大手笔扩产的节奏。

台积电

台积电Q1资本支出约为93.8亿美元，环比增加10.87％，同比增加6.11％，台积电表示2022全年资本支出将维持先前预期的400～440亿美元不变。

该笔支出中，约有70%至80%将用于为最新和即将推出的节点（包括N2、N3、N5和N7）建造新晶圆厂和扩大产能，10%至20%将用于专业技术花费，10%将用于先进封装。

联电

联电今年资本支出上调至36亿美元（此前联电预计资本支出为30亿美元），其中90%用于12英寸晶圆厂，10%用于8英寸晶圆厂。

联电南科Fab 12A的P5厂区扩建产能将在第二季度进入量产，有助于供应28纳米产品。

此外，联电也在积极扩增海外生产基地的产能，日前联电公布了在新加坡Fab 12i扩建的新厂计划，联电已与客户签订自2024年起的数年供货合约，预期将可满足日益增加的22/28纳米需求。

随后，联电宣布将与日本DENSO合作在USJC的12英寸晶圆厂生产车用功率半导体，目标是要扩大联电在车用电子领域的市占率。

力积电

力积电今年资本支出约为15亿美元，其中97%用于12英寸晶圆厂，3%用于8英寸晶圆厂。

4月初力积电铜锣12英寸晶圆厂举办上梁典礼，该生产基地包括两座晶圆厂，设计月产能为10万片12英寸晶圆，力积电预期在今年底前完成无尘室建设、展开设备装机作业，并于明年第三季开始量产，以尽快满足客户需求。

结语

Q1三家厂商业绩亮眼、产能满载，为晶圆代工产业带来了“开门红”。展望2022全年，随着“缺芯”持续、数据中心、汽车等市场需求不断上涨，晶圆代工市场规模有望持续成长。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询预估，2022年全球半导体代工市场规模将比2021年增长20%，达到1287亿美元。‍