用于数字称重传感器的微型RX23E-A板

传感器装置的结构大致可分为两种类型，需要仔细考虑应用程序采用哪种类型。

分离式结构：传感器和信号调节器在独立的外壳中，通过线束相互连接。

一体化结构：传感器和信号调节器集成在同一外壳内。

图像

近来，对小型传感器的需求增加，集成结构的采用明显扩大。称重传感器的应用也不例外。输出数字信号并装有传感器和信号调节器的数字称重传感器正被广泛部署。

集成传感器结构的优点是提高了测量精度和噪声抗扰度，因为信号的调节和处理接近传感器。另一方面，集成结构可以应对在有限的空间内实现所有必需的功能的困难，例如模拟部件、ADC 和 MCU。很多时候，安装面积只够用于放大器等模拟部件，而 MCU 和 ADC 必须安装在另一个外壳中。

在这种情况下，RX23E-A 具有高精度 24 位 ΔΣ ADC，将 PGA 和 MCU 内置在一个小封装的单芯片上，似乎是应对这一挑战的最佳选择。

瑞萨电子开发了基于RX23E-A的微型数字称重传感器，该参考设计可应对这一挑战。

该板尺寸为 22mm×16mm，安装有 RX23E-A MCU 和 ISL3152 RS-485/RS-422 收发器。RX23E-A 执行 A/D 转换、数字滤波处理、校准和物理量（电压到重量）的转换，而 ISL3152E 将转换后的重量值通过数字通信传输到主机设备。

我们通过将此小板装入称重传感器进行了重量测量的评估，并确认重量测量的非线性误差最大在 ±0.01% 以内。因此，可以充分展示一般称重传感器的性能。

参考设计在应用说明中有详细描述：“RX23E-A QFN40W/T 数字称重传感器微型板”（文档编号 R12AN0114EJ0100）。下面的具体网页上也有介绍。请随时在下面的链接中查看。

审核编辑：郭婷