台积电3nm工艺进入实验性生产阶段

早在2021年就有消息传出，台积电的3nm制程工艺已进入实验性生产阶段，或将在2022年第四季度进行大规模量产。
近日，苹果芯片制造合作伙伴台积电表示，会在今年下半年将其3nm芯片工艺转移到批量生产阶段，从而有望在2023年向苹果提供下一代技术。此消息一出，进一步确认了台积电3nm制程工艺的距离面世不远了。

苹果A15处理器采用的是台积电第二代5nm工艺，号称目前为止的地表最强芯片。这一代工艺基本已经达到了5nm的巅峰，而台积电3nm工艺是继5nm之后一个完整的工艺节点跨越。

芯片制程自然是越小越好的，越小的芯片所能容纳集成晶体管的数量就越多，在晶体管同样数量下，采用越小的制造工艺，体积也会越小。相较于5nm工艺，3nm的制程工艺理论上晶体管密度将上升70％，性能提升15％，能效提升30％。也就是说，台积电3nm工艺可以有效提升苹果续航，降低功耗。

多方消息表明，苹果准备在iPad上首次使用台积电3nm芯片，在此之后才会使用在别的产品中，但这些消息都没有透露出用在哪一款机型以及推出时间。苹果的A16芯片将无缘3nm工艺，不过预计在2023年，苹果采用3nm芯片的各大产品将陆续问世。