封装交期被拉长至50周 成熟制程报价将终止上涨
封装交期从原8周时间拉长至50周
IC设计服务咨询公司Sondrel日前发出示警，尽管半导体供应短缺状况看似趋于缓和，但封装交期已经从原本的8周时间拉长至50周。
主要源于全球疫情的爆发，封装厂遭遇砍单、裁员、工厂关闭等因素，导致了供应链的不稳定，如今封装流程的交货期从原先8-9周增加到50周或更多，因为建立新产能与招聘培训产线熟手员工需要一段不算短的时间。
报告称，在持续的缺芯问题下，半导体供应链以往的预订产能顺序已经改变。
晶圆代工成熟制程最长涨价周期将结束
据半导体供应链消息，晶圆代工成熟制程厂商近期陆续通知IC设计客户，短期内不会再调高成熟制程代工价格，成熟制程报价将终止自2020年底以来连续6个季度的上涨走势。
业界分析，晶圆代工成熟制程报价停止上涨，应与大尺寸面板驱动IC（DDI）、触控显示整合驱动芯片（TDDI）、非苹果手机用电源管理IC市场需求转弱、库存增多，需要去库存有关。
文章综合国际电子商情、半导体产业纵横
编辑：黄飞
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