黑芝麻智能完成车规级自动驾驶芯片设计关键技术项目签约

近日，2022年武汉科技成果转化首场对接活动数字经济专场在青山区武钢体育馆举行。黑芝麻智能现场完成武汉市科技重大专项“车规级高性能自动驾驶芯片设计关键技术”项目签约。

“车规级高性能自动驾驶芯片设计关键技术”项目由武汉市科技局发榜，黑芝麻智能作为牵头揭榜单位，联合华中科技大学、东风汽车集团股份有限公司、东风悦享科技有限公司共同揭榜。

此专项结合黑芝麻智能的核心技术产品，围绕车规级、高性能、高算力自动驾驶芯片架构设计，研究面向复杂场景的自动驾驶感知融合算法。实现全天候的高精度复杂场景环境感知，完成高算力、低功耗、高能效比的自动驾驶芯片设计。在自动驾驶平台系统上，完成自动驾驶芯片及感知融合算法的验证。

黑芝麻智能自落户武汉以来，积极与武汉车企、高校开展合作。通过与东风汽车、华中科技大学联合开展研发，充分利用整车厂的技术验证、技术支持、产业化优势以及学校科研创新力量，构建产、学、研、用对接平台。实现大算力自动驾驶芯片关键技术自主创新，研究出具有自主知识产权的高性能、高算力的车规级自动驾驶计算芯片产品，赋能自动驾驶生态圈，助力汽车产业转型发展。

审核编辑：彭菁