芯和半导体亮相全球半导体设计大会DesignCon2022

活动简介

全球半导体设计大会DesignCon2022 正式在美国加州圣克拉拉市拉开帷幕。DesignCon大会是高速通信和半导体行业，从事芯片、板级和系统设计的工程师首屈一指的盛会。一年一度的DesignCon展会将展示在高速设计和信号完整性分析领域的最新产品和技术。用户可以在现场测试和比较来自各大厂商的尖端工具和技术。芯和半导体受邀将于明日参加本次大会的论文演讲和现场展示环节，展位号为727。我们将在三天的大会期间，以系列的形式，向您及时报道现场的动态。

技术演讲预告

芯和半导体和深南电路的技术专家将在当地时间4月7日下午发表论文。这篇论文已入选DesignCon2022 最佳论文奖的候选行列，详情如下：

Experiment and Simulation Studies on Resonances due to Period Structure in PCBs

Track：04. Advances in Materials & Processing for PCBs, Modules & Packages, 13. Modeling & Analysis of Interconnects

作者：Kai Li, Yifeng Li, Xuechuan Han, Dazhou Ding (深南电路), Wei He, Zhouxiang Su (芯和半导体)

地点：Ballroom D

展台演示#727

芯和半导体将在此次大会上发布用于封装/板级信号及电源完整分析的全新EDA平台Hermes PSI，并带来先进封装解决方案和高速数字解决方案的重要升级。

现场参观的用户还能体验到芯和半导体完整的“电子系统建模仿真分析和测试EDA平台”，以系统分析为驱动，芯片-封装-系统全覆盖，全面支持先进工艺和先进封装。

明后两天，我们将继续发布DesignCon2022系列报道二、三，敬请期待

原文标题：【DesignCon2022】全球半导体设计大会今日开幕，芯和半导体候选最佳论文奖

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审核编辑：汤梓红