芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台

芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）在近日举办的DesignCon 2025大会上正式发布其重磅新品，包括下一代电子系统的全新3D多物理场仿真平台XEDS及面向系统设计的散热分析平台Boreas。与此同时，芯和半导体全面升级了其“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台，以应对AI人工智能带来的大算力、高带宽、低功耗需求。

DesignCon大会是专注于电子设计、高速通信和系统设计的国际顶级盛会之一，这也是芯和半导体连续第12年参加DesignCon大会。本届大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，1月28-30日，为期三天。

新品介绍

XEDS——针对下一代电子系统的全新3D多物理场仿真平台：XEDS平台集成了Hermes Layered、Hermes 3D、Hermes X3D以及最新发布的Hermes Transient多种多物理场仿真工具。这些工具分别满足封装/板级信号模型提取、任意3D结构（如连接器、板级天线等）的电磁仿真、RLCG参数提取/SPICE模型生成，以及大电气尺寸或超宽带模型（如天线、射频无源器件和EMI/EMC仿真）等方面的需求。XEDS平台支持从直流到太赫兹频率的电磁仿真，通过自适应网格划分技术和分布式并行计算，可以大大提高设计模型的分析和优化效率。

Boreas——面向系统设计的散热分析平台：Boreas是一个新开发的电子系统设计热仿真集成环境，它全面解决了封装、PCB板和整个电子系统中与散热、流体动力学等相关的工程难题。它采用自动化高效的网格划分技术对复杂几何结构进行建模，并运用创新的多物理场技术检测和解决包括气流和热传递影响在内的热问题。通过计算流体动力学(CFD)对流体进行分析，Boreas能够在统一平台上实现全系统分析。

“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台

芯和半导体围绕“STCO集成系统设计”，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品。此次升级的亮点还包括：

Metis——2.5D/3DIC Chiplet先进封装设计的电磁仿真平台：Metis能够提取先进封装设计中信号链路和电源网络的S参数及频率依赖的RLCG参数。先进的算法求解器和智能化的网格剖分技术，使能对2.5D/3D异构封装进行大容量、高频电磁仿真。Metis还支持集成中介层布线模板的预仿真。

最新发布的Metis版本提供了整个电源网络的直流分析，改进了各种组装类型的芯片堆叠，例如混合键合，并基于提取的S参数模型内置了瞬态分析功能。

Notus——用于芯片、封装和PCB的多物理场分析平台：基于芯和半导体强大的电磁和多物理场求解器技术，为信号完整性、电源完整性、电热和热应力分析方面提供了更高效、自动化的解决方案。该平台支持包括电源直流分析、电源交流分析、去耦电容优化、信号拓扑提取、信号互连模型提取、电热评估、热应力分析等在内的全面仿真和分析流程。

最新发布的Notus版本提供了电源树提取和直流分析设置功能，并实现了电源和信号完整性仿真的自动化流程。

ChannelExpert——下一代数字系统信号完整性仿真和分析平台：凭借图形化的电路仿真交互，该平台为分析和验证高速数字通道提供了一种快速、准确且便捷的方法。ChannelExpert具有一整套完整的高速通道综合分析功能，包括频域S参数、时域眼图、统计眼图、COM以及参数化扫描和优化等。ChannelExpert不仅无缝衔接Hermes和Notus电磁场建模工具以支持场路联合仿真特性，还进一步集成先进的XSPICE仿真引擎和模板化的AMI建模工具，支持对Buffer模型（IBIS/AMI）、S参数、传输线模型和Spice模型等进行精确仿真，满足用户各种DDR/SerDes类型的前仿真和后仿真的分析需求。

最新发布的ChannelExpert版本提供了基于画布的波形显示和后处理功能，可将晶体管模型转换并验证为行为级IBIS模型，并能根据JEDEC规范(DDR4、DDR5、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X和HBM)生成测量数据和报告。

审核编辑 黄宇