Ambarella合作开发可扩展AI方案 AMD推出3D芯片堆叠数据中心CPU

Ambarella和Autobrains合作开发可扩展的AI解决方案范围，从前端ADAS到汽车大众市场的更高级别的自治

AI 视觉芯片公司Ambarella， Inc.（纳斯达克股票代码：AMBA）和首创的自学习人工智能技术开发商Autobrains对于辅助和自动驾驶，今天宣布合作为汽车大众市场开发一系列可扩展的高级驾驶员辅助系统 （ADAS） 解决方案，该解决方案将在拉斯维加斯的 CES 期间展示。目前，两家公司已开发出 8MP 前置 ADAS 解决方案，目标是独特的紧凑型单盒外形。两家公司还在研究未来的解决方案，包括一个可以利用多个摄像头和各种附加传感器（如雷达、激光雷达等）的集中域控制单元。

Autobrains 的自学习 AI 是从不依赖标记数据的传统深度学习系统的根本范式转变。相反，它创造了独特的空间表现和对驾驶场景上下文元素的理解，从而在最具挑战性的极端情况下实现卓越的性能。凭借其独特的数据表示和自学习人工智能，Autobrains 的技术需要的计算能力要少得多，这可以进一步提高安霸 CVflow® 边缘人工智能感知 SoC 产品组合提供的行业领先效率。

与此同时，该行业正在开始向集中式和模块化的 ADAS 计算架构过渡，以支持更高的 L2+ 和 L3 级别的自治。Autobrains 的技术可以从所有传感器模式中获取信息，并将它们融合以获得更完整、更准确的感知，从而以模块化方式实现高级自动驾驶功能。这种能力与 Ambarella 的现代和广泛的 SoC 产品组合相结合，非常适合创建最适合移动未来的可扩展解决方案。

采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器可为技术计算工作负载提供行业领先的卓越性能

AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）宣布全面推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU，即采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC（霄龙）处理器，代号“Milan-X（米兰-X）”。这些处理器基于“Zen 3”核心架构，进一步扩大了第三代EPYC处理器系列产品，相比非堆叠的第三代AMD EPYC处理器，可为各种目标技术计算工作负载提供高达66%的性能提升。

全新推出的处理器拥有业界领先的L3缓存，并具备与第三代EPYC CPU相同的插槽、软件兼容性以及现代安全功能，同时还可为技术计算工作负载提供卓越的性能，如计算流体力学（CFD）、电子设计自动化（EDA）和结构分析等。这些工作负载均是那些需要对复杂的物理世界进行建模以创建模型的公司的关键设计工具，从而为世界上那些极具创新性的产品进行测试或验证工程设计。

AMD高级副总裁兼服务器业务部总经理Dan McNamara表示：“基于我们在数据中心一直以来的发展势头以及我们的多项行业首创，采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC处理器展示了我们领先的设计与封装技术，使我们能够带来业界首个采用3D芯片堆叠技术且专为工作负载而生的服务器处理器。我们最新所采用的AMD 3D V-Cache技术的处理器可为关键任务的技术计算工作负载提供突破性性能，从而带来更好的产品设计以及更快的产品上市时间。”

综合Ambarella和AMD官网整合

审核编辑：郭婷