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Silvaco TCAD仿真流程和激光芯片仿真分析

芯片工艺技术 来源:芯片工艺技术 作者:芯片工艺技术 2022-03-11 09:34 次阅读
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仿真语法:

通用格式

8d5ac210-9530-11ec-952b-dac502259ad0.png

语法规则:

•命令可以简写,以不与其他简写相冲突为原则,如“deposit”可以用“depo”取代

•不区分大小写

•命令和参数之间、参数和参数之间以空格分开

•一行写不完的在该行的末尾加反斜杠“”(注意“”前需留有空格),则下一行和该行将被视为同一个命令

•“#”进行注释

•空行不运行

8d702f92-9530-11ec-952b-dac502259ad0.png

8d84c95c-9530-11ec-952b-dac502259ad0.png

激光器的仿真

InP/InGaAsP Laser Diode

  single mode operation

  forward biasing of diode

  calculation of light versus current characteristics

8d9f3d82-9530-11ec-952b-dac502259ad0.png

8db35a1a-9530-11ec-952b-dac502259ad0.png

8dc4cd9a-9530-11ec-952b-dac502259ad0.png

# LASER models

#

lx.m n=1 x=6.0

lx.m n=37 x=14.0

#

ly.m n=1 y=1.25

ly.m n=33 y=2.4

#

models material=InGaAsP fldmob srh optr fermi print laser gainmod=1

photon_energy=1.025 spec.name=laserex02.log

lmodes las_einit=1.01 las_efinal=1.1 cavity_length=50

#

log outf=laserex02_1.log

#

solve v2=0.8

solve v2=0.9

solve v2=1.0

solve v2=1.1

#

output con.band val.band recomb u.srh u.aug u.rad flowlines

solve vstep=0.05 electr=2 vfinal=1.7

save outfile=laserex02_1.str

#

8ddb1f46-9530-11ec-952b-dac502259ad0.png

8ded6a52-9530-11ec-952b-dac502259ad0.png

8dfff302-9530-11ec-952b-dac502259ad0.png

8e160570-9530-11ec-952b-dac502259ad0.png

8e285af4-9530-11ec-952b-dac502259ad0.png

8e3e83ce-9530-11ec-952b-dac502259ad0.png

8e548fa2-9530-11ec-952b-dac502259ad0.png

8e6935d8-9530-11ec-952b-dac502259ad0.png

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原文标题:Silvaco TCAD仿真流程和激光芯片仿真

文章出处:【微信号:dingg6602,微信公众号:芯片工艺技术】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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