汽车芯片排名前十的都有哪些产品

辅助驾驶也好自动驾驶也罢，好不好用与芯片有着很大的关系，下面就来个全球十大汽车芯片盘点，看看都有哪些产品。

NVIDIA DRIVE Orin™ SoC（系统级芯片）可提供每秒254万亿次运算（TOPS），从而让搭载它的产品能够不断升级自动驾驶系统的等级。由于它的性能十分强大，因此车上的信息娱乐系统和交互系统也能由它驱动。

Mobileye EyeQ5是一款7纳米芯片，具备多线程8核CPU，外加创新一代18核Mobileye视觉处理器。EyeQ5由台积电负责生产，10纳米节点或以下FinFET技术设计帮助它大大降低了能耗，并且大幅提升性能。

黑芝麻华山二号A1000 Pro基于上一代A1000的进化产品，在工艺上采用了业界创新先进的封装工艺，从而实现内部多核心建立高速通信通路，大幅提高数据传输效率。

地平线J5（征程5）作为国内的芯片公司，地平线的征程系列产品已经来到第三代，单片的算力提升至128TOPS，集成平台算力1000TOPS，使得它可以支持L4级自动驾驶。

骁龙Ride Snapdragon Ride更加准确来说是一个平台，由各种各样的骁龙汽车SoC和加速器组成，拓展性相当强，能够支持多核CPU以及GPU。基于不同的SoC和加速器的组合，平台能够根据自动驾驶的每个细分市场的需求进行匹配，并提供业界领先的散热效率。

芯驰V9S V9芯片上完整地实现了车规可靠性认证、功能安全流程认证和功能安全产品认证，也是国内首家达成这一目标的芯片企业。

华为昇腾910 昇腾910是一款具有超高算力的AI处理器，其最大功耗为310W，作为一款高集成度的片上系统（SoC），除了基于达芬奇架构的AI核外，昇腾910还集成了多个CPU、DVPP和任务调度器（Task Scheduler），因而具有自我管理能力，可以充分发挥其高算力的优势。

寒武纪思元370 思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管，最大算力高达256TOPS（INT8），是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03，思元370实测性能表现更为优秀。

耐能KL530是耐能首款基于开源 RISC-V 指令集的芯片，也是目前耐能最节能的处理器。KL530在 Mobilenet 和 Resnet 等关键 AI 模型中的性能最高可达 KL520 的10倍，并且通过添加INT4模型的支持，把处理时间减少了66%，而视频帧率增加了一倍，令启动时间减少了33%。

零跑凌芯01采用28nm制程工艺，功耗为4W，其在核心处理器上采用的是平头哥半导体公司提供的玄铁C860，集成高性能的AI神经元处理器，整体能耗比更低、开放性更强、更安全可靠。

从全球市场的方向来看，在短期之内汽车芯片的短缺情况是得不到改善的，所以在未来的一段时间当中，全球的汽车芯片需求量肯定会持续的上涨。

本文整合自：车主指南、阿尔法股票网

审核编辑：符乾江