0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

FPC排线自动焊锡过程及工艺要点

激光制造 来源:激光制造 作者:激光制造 2021-12-28 14:28 次阅读

FPC软排线焊接——自动激光焊锡机

A.焊接优点:焊接劳固、焊接效率高,根据产品的尺寸适当的也可以同时焊接多个且每次焊接时间为3至5秒。

B.焊接注意事项:焊盘需要加入足够的锡量,锡量也不必太厚,一般不开窗式的FPC锡量为0.1左右厚的锡量,FPC锡量为0.2-0.3厚的锡量,如有带过孔的FPC介于前两者之间,当然最终的效果,还要根据现场来调整。

FPC排线自动焊接过程:

第一步:人工上料。人工在线下将产品摆放到放料Tray盘上,将装好料的盘放置到机台右边治具上。

第二步:启动按钮。双手作业启动气缸开始送料。

第三步:气缸送料。 治具左右两边各可放一料盘,为一进一出送料模式,未加工料盘送至焊接位置的同时,已加工料盘送出至上下料位。

第四步:加工一盘料。

第五步:完成一盘料的焊接后,X、Y、Z轴复位至原点。

第六步:人工下料,并上料。同时进行,不占用时间。进入下一轮循环。

FPC排线焊接加工要点:

1、视觉拍照:气缸送料到位后,伺服移动至视觉起点位,CCD拍照,移动至下一个产品直至完成第一排产品拍照后,X轴运动至下一排,如此循环直至完成所有产品的拍照。

2 、点锡/喷锡:拍照完成后沿视觉相反路径点锡或喷锡。伺服对位,Z轴下降点锡,Z轴复位,如此循环点下一个点位,完成一个产品移动至下一个,直至完成一排后上移至上一排,如此循环直至完成所有产品的点锡。

3、激光焊接:完成点锡后沿点锡相反路途焊接。与点锡同理,循环完成所有产品的焊接。

fpc排线焊接工艺操作:

FPC排线焊接说明:FPC焊盘需对着PCB焊盘,这样才能焊接劳固;要在焊盘点上括上少量的锡,便于后续焊接。如果锡量不足的话,将会导致焊接的不良;当锡量太多,也会导致锡的溢出的可能,使得焊接点不美观,控制好焊盘的锡量,是焊接工艺的一个要点。如能在FPC焊盘上做过孔工艺,这样后续焊接更好,更容易焊接劳固。夹具穿入产品中,支平焊接面。

审核编辑:符乾江

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • FPC
    FPC
    +关注

    关注

    67

    文章

    920

    浏览量

    62542
  • 焊接
    +关注

    关注

    38

    文章

    2751

    浏览量

    58217
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    构建一个自动焊锡排烟器的教程

    自动焊锡烟雾提取器:焊接是将电气/电子元件连接在一起的过程。这是电子领域中非常基本和最常用的过程,因为它用于在 PCB和组件之间建立安全连接。市场上有多种类型的
    的头像 发表于 02-25 15:19 221次阅读
    构建一个<b class='flag-5'>自动</b><b class='flag-5'>焊锡</b>排烟器的教程

    PADS如何画FPC柔性板补强

    最近需要画FPC排线,不知道在PADS里面补强层如何画,有知道的同学麻烦告知一下,谢谢!
    发表于 01-17 09:24

    解析SMT生产FPC工艺要点

    PCB是印刷线路板,简称硬板;FPC是柔性线路板,又称扰性线路板,简称软板。电子小型化是行业必然发展趋势,现在相当一部分智能电子产品的表面贴装,由于组装空间,造型,方便等原因影响,其MSD元件都是
    的头像 发表于 12-04 09:20 1609次阅读
    解析SMT生产<b class='flag-5'>FPC</b><b class='flag-5'>工艺</b><b class='flag-5'>要点</b>

    自动焊锡工艺焊锡品质的影响

    自动焊锡机对比人工焊锡肯定有它的优势,自动焊锡机和普通焊锡机在效率精度上也有一部分领先,但是
    的头像 发表于 11-22 16:23 194次阅读
    <b class='flag-5'>自动</b><b class='flag-5'>焊锡</b>机<b class='flag-5'>工艺</b>对<b class='flag-5'>焊锡</b>品质的影响

    无铅焊锡膏应用的工艺问题有哪些?

    简要介绍无铅焊锡膏应用的工艺问题有哪些?
    的头像 发表于 10-25 13:07 286次阅读
    无铅<b class='flag-5'>焊锡</b>膏应用的<b class='flag-5'>工艺</b>问题有哪些?

    在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求

    FPC上要有基板定位用MARK标记,FPC本身要平整.FPC固定难,批量生产时一致性较难保证,对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。
    发表于 10-17 15:01 312次阅读

    【电磁兼容技术案例分享】某行车记录仪防灾盒FPC排线整改案例

    【电磁兼容技术案例分享】某行车记录仪防灾盒FPC排线整改案例
    的头像 发表于 09-16 08:36 623次阅读
    【电磁兼容技术案例分享】某行车记录仪防灾盒<b class='flag-5'>FPC</b><b class='flag-5'>排线</b>整改案例

    fpc自动胶纸机

    FPC
    FPC-专业制造商
    发布于 :2023年07月21日 09:46:07

    焊锡球是怎么炼成的?激光焊锡球的应用

    焊锡球是现代化三种激光焊锡工艺中的主要技术方式之一,与激光锡丝、锡膏一起为中、微小电子领域的重要加工工艺。深圳紫宸激光作为国内首批从事激光焊锡
    发表于 07-05 12:28 841次阅读
    <b class='flag-5'>焊锡</b>球是怎么炼成的?激光<b class='flag-5'>焊锡</b>球的应用

    FPC的应用领域及制造工艺

    Board, RPCB),FPC具有高度的柔性、轻薄、可弯曲、可卷绕等特点,适用于各种复杂的应用场景。FPC通常采用聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)、聚酯(PET)等高分子材料作为基材,通过印刷、镀铜、蚀刻、钻孔、覆铜、裁切等工艺
    的头像 发表于 06-18 09:31 2481次阅读

    高效解决焊锡膏印刷缺陷的方案

    是PCB组装过程中至关重要的一环。然而,由于印刷设备、材料及工艺参数等多种因素的复杂影响,焊锡膏印刷常常会出现缺陷,如不良贴附、焊盘飞溅、不良焊点等问题。这些问题可能
    的头像 发表于 06-15 16:26 593次阅读
    高效解决<b class='flag-5'>焊锡</b>膏印刷缺陷的方案

    自动排线压端穿壳机的项目案例

    前言 全自动排线双头压端穿壳机主要应用于3C电子行业,实现电子线束的自动化生产。相较于传统手工作业,该设备集切线、剥线、压端、穿壳胶、端子压接压力监控监测及端子压接外形CCD视觉检测于一体,另附
    的头像 发表于 06-14 11:26 363次阅读
    全<b class='flag-5'>自动</b><b class='flag-5'>排线</b>压端穿壳机的项目案例

    FPC假贴、热压、网印流程的要点介绍

    SMT即表面粘装技术,是一种讲零件平焊在电路板表面的过程,让板面的焊垫与零件端以焊锡相结合。良好焊接的主要条件:a.保证金属表面的良好焊锡性及良好焊接所需的配合条件
    的头像 发表于 06-09 14:37 1073次阅读

    什么是FPC软板

    FPC
    YS YYDS
    发布于 :2023年06月03日 21:52:08

    含银焊锡丝优缺点有哪些?

    含银焊锡丝是一种常用于焊接工艺中的材料,它主要由锡、银和铜等多种金属组成。相对于传统的无银焊锡丝,含银焊锡丝具有以下的优点:首先,含银焊锡
    的头像 发表于 05-09 16:37 1524次阅读
    含银<b class='flag-5'>焊锡</b>丝优缺点有哪些?