手机芯片排行2021
2021手机芯片天梯排行榜前五如下：
1.苹果A15
苹果A15于2021年9月14日发布，采用5纳米制造工艺，频率3223MHz，4个核心Blizzard，频率1820MHz。
2.苹果A14Bionic
Apple A14 Bionic 于2020年9月15日发布，同样采用了5纳米制造工艺，采用6核设计，每秒最高处理11亿万个操作。
3.高通骁龙888 Plus
高通骁龙888 Plus 采用的是三星5纳米LPE架构工艺，1+3+4八核CPU架构，X1主频2.995GHz、三中核A78频率为2.42GHz、四小核心A55运行频率为1.80GHz。
4.高通骁龙888
高通骁龙888是2020年12月1日发布，是高通第一次为5G最做出的重大改进，是基于三星的5纳米工艺制成。
5.华为麒麟9000
华为麒麟9000是目前集成度最高的5G芯片，内置153亿个晶体管，采用5纳米工艺制程，麒麟 9000单核分数飙升到1020分，多核分数提高到3704分。
审核编辑：姚远香
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
462文章
53608浏览量
459974 -
麒麟9000
+关注
关注
1文章
154浏览量
8517 -
骁龙888
+关注
关注
0文章
147浏览量
12767
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
手机SoC迈入“百TOPS”时代！苹果、高通和联发科新芯前瞻，谁是真香之选？
目前的多款智能手机SoC已具备超过40 TOPS的计算能力。这种本地处理能力使得AI任务的执行更加快速和高效。2025年三大国际手机芯片巨头下场，手机终端厂商的旗舰手机即将扎堆发布前期
估值700亿，国产智能手机芯片第一股冲击IPO！
智能手机芯片第一股。 消息显示，自2024年底开始，紫光展锐先后已经完成两轮股权融资，总规模达到60亿元左右，而在此轮融资后，紫光展锐的估值已经达到近700亿元。 国内集成电路领军企业 紫光展锐的前身主要是展讯通信与锐迪科，尤其是展
为什么单片机芯片上需要多组VDD？
在单片机的芯片上，经常会看到多个组VDD的设计。这样的设计是为了保证 电源 稳定性，同时减小信号的噪声。本文将从单片机内部的电路结构、功耗、EMI/EMC等方面来探讨为什么单片机芯片上需要多组VDD
发表于 12-12 07:59
长电科技射频模组封装技术助力提升用户体验
智能手机的射频前端模组（RFFEM）是其具备通信能力的“核心引擎”，负责信号收发、处理及优化，是手机芯片最核心的部件之一。新一代的高端智能手机，配备强大的芯片作为硬件基石，让智能化应用
手机芯片入TV，鸿蒙5.1和星闪加持，MateTV如何重塑大屏体验？
2025年9月4日，华为Mate XTs 非凡大师及全场景新品发布会在深圳隆重举行，华为在重磅发布了Mate XTs三折叠手机外，还发布了华为智慧屏 MateTV，尺寸有4种选择：65寸、75英寸
手机芯片：从SoC到Multi Die
来源：内容由半导体行业观察编译自semiengineering。先进封装正在成为高端手机市场的关键差异化因素，与片上系统相比，它能够实现更高的性能、更大的灵活性和更快的上市时间。单片SoC凭借其外
AI 时代来袭，手机芯片面临哪些新挑战？
边缘AI、生成式AI（GenAI）以及下一代通信技术正为本已面临高性能与低功耗压力的手机带来更多计算负载。领先的智能手机厂商正努力应对本地化生成式AI、常规手机功能以及与云之间日益增长的数据传输需求
长虹液晶彩电LS29机芯的技术资料说明
LS29机芯介绍
LS29机芯液晶电视是公司近期推出的新品，LS29机芯是以MST公司生产的MST739DU芯片为主处理芯片
发表于 05-19 18:00
•16次下载
今日看点丨小米自研手机 SoC 芯片“玄戒 O1”官宣；曝特斯拉重启中国零部件进口
，始于2014年9月。超长周期和耐心，超大投入和勇气，终于要发布了”。小米此前的造芯之路总体分为两个阶段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并启动造芯业务，初期目标为自研手机主芯片。 历时近三年，小米于2017年2月28
发表于 05-16 11:16
•1609次阅读
手机芯片进入2nm时代，首发不是苹果？
电子发烧友网综合报道，2nm工艺制程的手机处理器已有多家手机处理器厂商密切规划中，无论是台积电还是三星都在积极布局，或将有数款芯片成为2nm工艺制程的首发产品。 苹果A19 或A20 芯片
发表于 03-14 00:14
•2384次阅读
翱捷科技亮相MWC2025：智能手机芯片加速迭代，智能穿戴产品优势凸显
日前，一年一度的世界移动通信大会（MWC2025）在西班牙巴塞罗那如约而至。在这个被誉为移动通信行业风向标的展会上，来自中国的通信、手机、芯片厂商日渐成为一支重要力量，在5G、AI、物联网等技术创新
聚焦：国产半导体划片机在消费电子、智能设备芯片切割领域的关键应用
国产半导体划片机在消费电子与智能设备芯片中的切割应用如下：消费电子领域手机芯片：处理器芯片：随着技术进步，手机处理器芯片集成度不断提高，尺寸
今日看点丨传英特尔或被拆分，台积电、博通考虑接手；英伟达联手联发科开发AI PC和手机芯片
1. 拓展终端市场，传英伟达联手联发科开发 AI PC 和手机芯片 据报道，为拓展终端AI芯片市场，传英伟达正与联发科加强合作，计划在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研发一款AI
发表于 02-17 10:45
•943次阅读
工商网监
评论