芯片是什么样的 芯片的制造

近几年来，中国通信产业发展迅速，芯片自给率不断提升。华为的麒麟芯片不断追赶世界先进水平，龙芯可以和北斗一起飞上太空，而蓝牙音箱、机顶盒等日用品也在大量使用国产芯片。但也要看到，在稳定性和可靠性要求更高的通信、军事等领域，国产芯片还有较大差距。

芯片涉及到手机、家电、电脑、汽车、互联网等诸多领域，基本上现在只要是用电的东西都会涉及到芯片这个东西。芯片是由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成的半导体元器件。

芯片设计好之后就是制造，芯片的制造涉及到两个概念：晶圆和制程。

1、晶圆。晶圆就是圆片形的硅晶片，相当于盖房子的地基，但硅的原子排列性会限制晶圆的尺寸，所以要制造大尺寸的晶圆有很大的技术障碍。

2、制程。制程是芯片的制作工艺，技术越先进精度就越高，电晶体就越细，能耗也就越小。目前芯片的制程主要是40nm、28nm、14nm、7nm等。可以说制程是各大芯片制造商的竞争焦点，因为更小的制程就意味着可以制造出体积更小、能耗更小、更精细的电子产品，比如耗电量更低、更薄的手机。

3、封装。设计制造之后就是芯片的封装，芯片又小又薄，通过封装在芯片表面加以保护，不会被轻易刮伤损坏，也更容易安装在电路板上，在这方面，我们企业的水平基本算是国际一流水准，但是中高端芯片的封装市场占有率并不高。

本文整合自：鸣金网、电脑配置网

审核编辑：符乾江