AutoChips杰发科技亮相2021中国汽车工程学会年会暨展览会

10月19日，一年一度的汽车技术盛会——2021中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2021）在上海汽车会展中心盛大开幕，由中国汽车工程学会（ChinaSAE）主办的SAECCE年会已历经28届积累，目前已发展成为国内汽车技术领域极具影响力且专业化程度极高的汽车盛会之一。四维图新旗下AutoChips杰发科技作为中国汽车工程学会新晋会员单位，应邀参加了本届年会技术展览。

本届年会以“汽车+X，双碳背景下汽车科技创新”为主题，围绕汽车电动化、智能化、网联化、共享化的发展趋势，深度探讨跨产业协同衔接，统筹推进汽车与能源、交通、信息通信等产业深度融合。

年会还通过高层访谈、院士论坛、专题讨论、国际论坛、论文交流、技术展览等多种形式，共同探讨行业热点，引领前瞻技术发展方向。其中，汽车产业跨界融合新生态背景下的汽车芯片及汽车软件成为本届年会的热门话题，AutoChips杰发科技作为国内为数不多的汽车电子芯片专业设计公司，在全球汽车缺芯的大背景下，自主研发的数款具有显著国产替代优势的车规级芯片产品已实现大规模量产，AutoChips在本届SAECCE技术展上受到了参会嘉宾的极大关注，AutoChips也充分展示了国产汽车芯片厂商的崛起与行业担当。

本届技术展，杰发科技通过实物芯片+三联屏互动演示的方式，向嘉宾们介绍了AutoChips全系汽车芯片产品，同时在产品展示区，重点展示了目前已量产上车的10多款AC781x/AC7801X车规32位MCU车身应用解决方案及2款AC8015智能座舱一体化解决方案。

MCU车身应用解决方案

AC7811作为国内率先通过AEC-Q100Grade1车规级认证并实现客户端量产的32位MCU，产品自推出以来，已完成新一代AC7801X产品升级并实现百万级量产，目前已广泛应用于汽车车身电子电器零部件。

本届技术展，重点展示了AC781x/AC7801X车规32位MCU汽车典型应用解决方案，包括汽车组合仪表、灯光控制、空调控制器、BCM、新能源BMS、车窗控制、电动尾门等10余项解决方案，AutoChips车规MCU自量产以来，凭借其高可靠性及稳定性，完善的产品开发生态及便利的本地化服务，赢得客户的良好反馈。

智能座舱一体化解决方案

杰发科技作为国内车机应用处理器的资深行业代表，自主研发的芯片产品已覆盖全球500多款车型，IVISoC芯片累计出货量超7000多万套。最新量产的AC8015智能座舱SoC，以其极致的高性价比、一体化解决方案、本地化服务等独到优势，在智能座舱SoC中低阶赛道占尽先机。

本届技术展，在AC8015Hypervisor虚拟技术一芯多屏智能座舱解决方案的基础上，推出了最新开发的“3+1CPU硬隔离一芯多屏智能座舱解决方案”，同时将杰发科技自研的AVM算法、DMS算法嵌入芯片应用层，实现CPU/GPU资源的有效安全利用，客户开发周期及开发成本得到有效降低，现场展示了采用3+1方案在双1920*720显示模式上（仪表+IVI）360高清环视的出色表现，AVM快速启动及3D画面的快速响应及流畅度，受到了到访嘉宾的普遍认可，对AC8015整体性能及一体化解决方案寄予充分肯定。

四维图新旗下AutoChips杰发科技作为本届中国汽车工程学会新晋会员单位，将瞄准国际前沿汽车芯片领域开发技术，向国际一流芯片厂商看齐，以高品质、高可靠性、功能安全的芯片产品做为核心竞争力，持续研发投入，将产品系列逐步延伸扩展，在汽车智能化、网联化的产业大潮中，实现“中国芯”更大突破。

编辑：jq