ROHM开发出小型高精度气压传感器IC

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向白色家电、工业设备和小型物联网设备，开发出防水等级达IPX8*1的小型高精度气压传感器 IC“BM1390GLV（-Z）”

在智能手机和可穿戴式设备等应用中，气压传感器已被广泛用于获取室内导航和活动追踪器的高度差数据。近年来，随着其应用范围的扩大，对于防水性能优异、体积更小、更能抵抗外部变化影响的气压传感器的需求越来越大。在这种背景下，ROHM新开发出一款小型气压传感器，该产品具有IPX8等级的防水性能，并且具有很强的抗温度变化和应力的能力。

新产品通过将多年积累的MEMS*2和控制电路技术与ROHM自有的防水技术相结合，虽然封装尺寸仅为2.0mm×2.0mm×1.0mm，却达到了IPX8等级的防水性能。此外，还利用ROHM自有的温度校准功能实现了出色的温度特性。不仅如此，通过采用陶瓷封装，还抑制了在电路板上安装时应力引起的特性波动。这些特点使其即使在以往产品难以满足防水性能要求的应用中，以及在温度变化大的环境中，也可以实现高精度的气压检测。

新产品于2021年8月份开始投入量产（样品价格700日元/个，不含税）。前期工序的生产基地为ROHM总部工厂（日本京都市），后期工序的生产基地为ROHM Electronics Philippines， Inc.（菲律宾）。此外，新产品和评估板“BM1390GLV-EVK-001”已于2021年6月起通过电商平台Ameya360、Sekorm、Right IC和Oneyac开始网售。

今后，ROHM会继续开发高精度和高可靠性的传感器产品。

新产品特点

小型封装且防水性能达IPX8，适用于更广泛的应用

BM1390GLV融合了ROHM多年来积累的MEMS、控制电路技术和自有的防水技术，用与以往产品相同的小型封装（2.0mm×2.0mm×1.0mm）实现了达到IPX8等级的防水性能。新产品采用先进的结构——通过用特殊的凝胶来保护IC内部，使其可以安装在要求防水性能的白色家电和工业设备等应用中。

具备出色的温度特性和抗应力能力，可进行高精度的气压检测

BM1390GLV内置自有的温度校准功能，并采用陶瓷作为封装材质，实现了出色的温度特性和抗应力能力。即使在受温度变化和应力影响较大的环境中，也可以进行高精度的气压检测。

・内置温度校准功能，实现从低温到高温的稳定检测精度

BM1390GLV内置利用了ROHM自有算法的温度校准功能。与普通产品相比，由温度引起的气压检测误差更小，由于实现了稳定的气压检测，故可安装在普通产品难以安装的热源附近。此外，不再需要外置MCU（微控制器）的校正运算，因此有助于减少设计工时。

・采用陶瓷封装，可抑制应力影响引起的特性波动

以往产品所用的树脂封装，产品特性会因电路板安装时的应力而发生波动。BM1390GLV采用陶瓷封装，可抑制应力影响而导致的特性波动。由于消除了树脂封装产品所受的气压传感器布局限制，因此有助于提高电路板布局设计的灵活性。

产品阵容

应用示例

・电饭煲、吸尘器等需要压力控制的白色家电

・要求防水性能的工业设备、户外使用的小型物联网设备和无人机等

评估板信息

起售时间：2021年6月开始

电商平台：Ameya360、Sekorm

Right IC、Oneyac

评估板型号：BM1390GLV-EVK-001

责任编辑：haq