苹果AR设备或将依靠iPhone处理器；瑞萨未来3年增加产能……

传铠侠考虑11月IPO，与西数并购可能性不大

据外媒最新报道，铠侠正在安排于11月进行首次公开发行(IPO)，而就在上周，市场传出西部数据正在同铠侠案进行深入磋商，以达成价值200亿美元的并购交易。

Carol点评：铠侠为何在谈判期间安排IPO，事实上铠侠原先计划在9月IPO，因为看好今年秋季日本众院大选及新内阁上路，可能推升股市上涨，美国贝恩资本等铠侠大股东希望能用更高的价格出售持股，因此将IPO推迟至11月。

未来西部数据并购铠侠的可能性有多大，由于面临监管方面的反垄断压力，而且日本国内对半导体厂商外流心存警戒，西部数据要想完成并购铠侠，存在一定的难度，铠侠认为IPO计划的优先级高于与西部数据进行股票合并的可能性。

而且今年二季度在NAND Flash上扬周期下，铠侠营收和净利润增长明显，营收环比增长12%，净利润实现扭亏为盈，并看好第三季度及下半年市场需求，铠侠对自身及NAND Flash市场发展潜力极具信心，未来可能在短期铠侠被并购的意愿可能也不是很强烈。

传苹果将推出依靠iPhone处理能力的AR/VR头戴

根据外媒The Information的报道，苹果传闻中的AR/VR头戴设备将依赖于iPhone或Mac等设备来负责高负载的处理任务。据悉苹果正在为头戴设备开发一款定制SoC，该SoC将舍弃苹果其他处理器中的较高处理能力，而专注于无线数据传输和视频编解码能力。此外该设备还将附带一个“巨大”的图像传感器，用于捕捉用户周围环境的高分辨率图像数据。

Leland点评：苹果开发AR设备的传闻已经流传已久，但苹果近年来仅仅只是在系统端加入了ARkit为一些AR应用提供支持而已。对于向来追求低功耗的苹果来说，AR/VR头戴设备目前仍摆脱不了大体积和短续航的缺点，打造一颗低功耗的芯片无疑是一个解决思路。

不过以目前AR/VR设备所需要的高分辨率和高帧率数据来说，即便只是负责无线数据传输，依然有着不低的功耗。而且AR/VR的在设备端的视频编解码也需要一定的GPU支持，因此这颗SoC的处理能力也不会低到哪去。

目前不少VR一体机都在使用高通Arm架构的芯片平台，而且系统与软件也都是原生Arm生态，但在这样的条件下，续航时间也只能勉强达到2-3小时左右。而苹果试图打造的是方便用户出街的AR/VR头戴，自然不会满足于这样的续航表现。哪怕是续航并不长的另一个穿戴设备AppleWatch，也有维持基本功能的省电模式。不过根据该媒体的消息，该SoC还未实现量产，实际产品或在2022年底才会推出，届时才能知道苹果究竟选择了怎样的“省电”方案。

雷赛智能低压伺服与控制系统持续突破助力半年业绩增长47.98%

雷赛智能近期公示2021H1业绩，2021年上半年实现营业收入6.64亿元，同比增长47.98%。交流伺服电机销售额同比增长约100%，控制技术类产品持续加大研发构建出多个细分行业的整体解决方案。

Sisyphus点评：雷赛智能作为运动控制核心部件及行业运动控制解决方案的高新技术企业，是国内少有的同时拥有控制器、驱动器、电机综合研发平台的企业，产品覆盖了运动控制主要领域。在上半年业绩大幅增长主要是下游客户产能加快恢复，部分行业市场需求出现大幅增长，例如电子、3C、半导体、光伏、锂电、激光切割、物流装备等行业需求增长较快。分产品来看,公司步进系统\伺服系统\控制技术分别为1\3.2\1.66亿元,同比增长35.9%\37.8%\88.2%,毛利率分别为70.13%\44.1%\34.71%。

雷赛智能新品类仍在持续拓展中。1)伺服类:低压伺服系统方面，受益于国内喷印写真设备行业的恢复性增长、以及AGV设备行业的市场突破，带来低压伺服系统销售收入同比增长60%；交流伺服系统方面，第七代交流伺服L7系列以及第八代L8高端系列市场表现良好，大幅提升了产品稳定性和附加值、获得越来越多客户青睐和大量进口替代机会，交流伺服系统销售额同比增长约100%。2)控制技术类:进一步提升PC平台总线控制产品的优势地位，构建出多个细分行业的整体解决方案；近两年推出的小型运动控制PLC、中型运动控制PLC、插片式远程IO模块等新产品实现高速增长，运动控制卡实现稳步增长。

雷赛智能通过控制类、伺服系统、步进系统等系列产品及行业解决方案，推动5G、半导体、光伏、锂电、物流、机床、包装、机器人、医疗健康等下游行业发展，保持可持续快速增长。

瑞萨未来3年加大投入增强产能，未来或转向模拟领域

近日，据日本媒体报道，瑞萨电子社长柴田英利表示瑞萨将会在未来三年投入大规模资金来增强自己的产能。

Kevin点评：其实最近几年瑞萨电子一直在压缩投资，如今看到半导体市场产能紧缺，瑞萨自己又厄运不断，不论是疫情，还是火灾，都让瑞萨吃到了苦头，生产计划被多次打断。

现在增加资金投入，预计首先会增加一些备用设备，以防止灾害来临之时也能维持工厂运转，减少损失。柴田英利表示瑞萨将会拿出营收的5%左右来进行设备投资，之前的比例是3%；另外，应该与8月份宣布的收购Dialog有关，毕竟收购是需要资金的。收购Dialog后，瑞萨将会投入更多的精力在模拟电子方面。这从瑞萨2017年收购了美国的Intersil，2019年收购了IDT，再加上现在的Dialog，可以明显看到瑞萨在模拟电子方面的布局。有了模拟芯片后，加上微控制器，瑞萨可以给客户提供更加完整的解决方案。估计瑞萨未来会转换成为一个大的模拟芯片供应商。

今年第三代半导体氮化镓元件的营收将同比增长73%

9月3日消息市调机构TrendForce集邦咨询在今日发布文章称，2021年第三代半导体需求强劲，其中GaN（氮化镓）功率元件全年营收将达8300万美元，同比增长73%，增幅最高，预计到2025年市场规模将达8.5亿美元，2020-2025年复合增长率达78%。

报告进一步指出，应用端来看，GaN功率元件主要应用于消费性产品，消费电子（60%）、新能源车（20%）、通讯及数据中心（15%）为前三大应用领域。据该机构调查，截至目前已有10家手机OEM厂商推出18款以上搭载快充的手机，并且笔记本电脑厂商也有意跟进。

Anson Li点评：目前GaN产业以海外企业为主，国内企业在衬底外延和设计制造领域都逐渐开始涉足，如GaN衬底制造厂苏州纳维、东莞中镓；GaN外延制备商苏州晶湛；GaN-on-Si制造企业英诺赛科、耐威科技；GaN晶圆代工企业海特高新；GaN IDM企业三安集成（三安光电）、安世半导体（闻泰科技）等。随着技术方案成熟以及终端放量，国内GaN产业链有望迎来长足发展，相关企业将获得技术渗透带来的红利。

GaN领域的投资机会将呈现多领域相互促进的态势。第一，GaN充电器已经走进消费电子，将迎来快速爆发；第二，疫情过后，国内市场5G Sub-6GHz基站建设需求加速回补，美国市场5G毫米波建设如期推进，全球5G基站建设将刺激射频GaN和电源GaN的应用普及；第三，随着GaN产品在消费电子渗透率提升和5G基建刚需的带动下，成本下降，应用场景将进一步扩大到新能源汽车、激光雷达、数据中心等，从而刺激功率半导体市场繁荣。

三星发布首款2亿像素图像传感器

9月2日，三星正式推出了首款基于0.64µm像素的2亿像素（200Mp）分辨率的图像传感器ISOCELL HP1，SOCELL HP1采用了新的ChameleonCell技术，作为一种像素合成技术，它能根据使用环境，采用4x4、2x2或全像素模式。在光线不佳的环境下，ISOCELL HP1通过合并16个相邻的像素，“变身”为1个具有2.56μm大像素的12.5Mp图像传感器。合成的2.56μm大像素能吸收更多光线，具有更高的灵敏度。

Hobby点评：在智能手机图像传感器领域，“高像素和大底高感光路线”谁更好曾经也是一个热点话题。但可能当时没有人会想到，2亿像素，可以被用于智能手机的图像传感器，就这么诞生了。

这里先不讨论路线取向的问题，理论上高像素给ISP带来的压力是巨大的，以笔者的体验来看，当年首发三星ISOCELL HMX 108MP传感器的小米CC9 Pro，当打开108MP的照片模式时，处理一张照片的时间已经严重影响到实际体验，并且照片质量并没有肉眼可见的提升。

不过从高通骁龙888的Spectra580 ISP参数中，可以发现已经可以支持最高2亿单张图像处理。另一方面，小米、OPPO、vivo都在积极布局芯片设计，并且都不约而同地率先在ISP上试水，发力手机影像性能。这么看来，或许高像素还将会是未来手机图像传感器发展的大方向。