Vishay的检流电阻中采用焊接铜端子结构有啥好处

导语

WSK0612 和 WSKW0612 都是 Vishay Dale 部门推出的小尺寸 0612 封装的高功率小阻值（毫欧级别）的检流电阻，它们采用了开尔文 4 线端子结构，极大的提升了电流检测的精确率。

可细心的小伙伴会发现，这两种检流电阻在端子结构上是有差异的——WSK0612 采用的是铜包端子结构，而 WSKW0612 采用的则是焊接铜端子结构。今天我们就请专家来谈谈两者的区别是什么。

问

Vishay 的检流电阻中，WSK0612 采用铜包端子结构，WSKW0612 采用焊接铜端子结构，为什么会采用不同的结构？焊接铜端子结构是不是更有优势？

大多数 Vishay Power Metal Strip 的产品都采用电子束工艺将纯铜端子焊接到电阻合金上，业内其他类型的薄铜端子结构则采用粘合、电镀或者覆铜等方式来连接端子和电阻合金。这种横截面较为窄小的电极会直接影响元件的接触电阻和 TCR（温漂系数），从而造成器件的性能特性差异。

1.包层结构的影响

包层或横断面较为窄小的端子结构会提高端子的电阻率，并改变电流（通过接合面）进入电阻合金的角度。这会对电阻性能产生两个主要影响：

首先，这将降低贴装精度，导致器件贴装到电路板上时电阻值的一致性降低。对于采用薄铜片端子结构的设计人员来说，这意味着他们必须要考虑该器件上的电流路径的方向和位置。

第二个影响是 TCR（温漂系数） 更高。这似乎有悖常理，因为横断面较为窄小的端子电路中的铜较少；然而，较高的 TCR 是由电流分配到电阻器元件中的方式造成的。

2.焊接结构的优点 与包层结构相比，焊接铜端子可减小端子的电阻对整个电阻总阻值的影响。换言之，这会降低因端子而造成的总电阻与电阻合金之比。这大大降低了对电路板贴装工艺中所产生变化的敏感性，并确保了所有电阻值均具有最为一致的在线测量性能。此外，焊接结构通过将电流更一致地引导至电阻合金来提高 TCR 性能。

简言之，这种结构可降低器件对电路板设计的敏感性，使其在较为宽泛的工作温度范围内更为稳定，最终获得更精确的电阻值。

编辑：jq