东芯半导体已确认加入2021慕尼黑华南电子展

东芯半导体有限公司主要经营半导体、电子元器件的设计、技术开发、销售，计算机软件的设计、研发、制作、销售，计算机硬件的设计、技术开发、销售，计算机系统集成的设计、调试、维护，电子技术，计算机技术领域内的技术咨询、技术服务、技术转让，从事货物及技术的进出口业务。东芯半导体以卓越的MEMORY设计技术，专业的技术服务实力，通过国内外技术引进和合作，致力打造成为中国本土优秀的具有自主知识产权的存储芯片设计公司。

东芯半导体已确认加入2021慕尼黑华南电子展！

01 智慧物联“芯”时代

在5G+IOT时代，半导体是物联网的物质基础，存储芯片正在助攻加速其更好发展。我们身处万物互联的时代，物联网市场规模巨大，促使了存储芯片的需求增大，对于本土存储芯片设计企业，是一个很好的机遇。同时，随着通信和云计算技术发展，需求不断提高，从“快速联网”升级为“规模联网应用服务”，直接地促进集成电路芯片的快速成长。

02 在“芯”时代中快速成长

近年来我国集成电路芯片市场规模巨大且持续成长，自行生产规模比例也在逐步提升，不断为实现IC芯片国产化提供基础。一般来说，物联网中会有很多端上的设备，这些设备主要负责采集信息和一些边缘计算，而把大量的用户数据或计算交给云端处理。不需要很大的的存储空间，因此中小容量存储芯片更适应物联网发展的需要。东芯半导体正是专注于中小容量存储的本土存储芯片设计公司，致力于为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案。因此，东芯半导体也努力地在“芯”时代中快速成长。● 致力于国产化芯片国际形势愈发严峻，国内存储芯片市场需求巨大，对于本土存储芯片设计企业是一次加速国产替代的好机遇。东芯半导体致力于国产化芯片，贴近本土市场的同时，能够快速响应客户需求予以充分的服务支持；打造稳定产业链，加深良好的上下游合作关系。● 提供更针对性的存储芯片方案东芯半导体全系列产品拥有不同规格与不同封装方式，选择性多样，从市场需求、研发体系和经验积累多方面着手，提供包含NAND、NOR、DRAM等主流存储芯片从设计到产业化的一站式解决方案，满足客户对存储芯片的特定需求。

03 在“芯”时代中赋能智慧物联

物联网终端应用产品对存储芯片也有着更高的性能要求，东芯半导体在“芯”时代中快速成长的过程中，也在助力智慧物联，推动其不断发展。

SPI NOR

1.采用先进的48nm工艺制程，快速扩展用于更多物联网设备

2.拥有先进封装技术WLCSP，

3.可满足便携式产品轻薄短小的特性需求

PPI NAND

1.自主设计;

2.密度大，寿命长;

3.适合大数据读写;

4.多种封装方式以便更灵活的设计

5.在工业温控标准下单颗芯片擦写次数已经超过10万次；

6.保持数据有效性长达10年

SPI NAND

1.单颗集成技术：

2.将存储阵列、ECC模块与控制器统一集成在同一芯片内

总的来说，在芯片产业发展的热点领域在不断丰富，国产芯片需求不断上升的大好前景下，东芯半导体也将会不断努力提升产品性能，抓住客户的需求，提供高效可靠的芯片方案，从而拓展到更广泛的应用领域中去，加速芯片国产替代。

责任编辑：haq