芯科科技与Wirepas联合发布集成型软硬件解决方案

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）宣布与物联网领导者Wirepas公司合作并联合发布针对大规模网状网络的集成型软硬件解决方案。

Wirepas Massive是一种独特、可扩展且经济高效的解决方案，用于连接和定位传感器、标签和照明灯具，现已可以在Silicon Labs的EFR32BG21（BG21）和EFR32BG22（BG22）模块和SoC上运用。 Wirepas的首席执行官Teppo Hemiä表示：“Wirepas Massive的可扩展性与Silicon Labs的BG21和BG22超低功耗的解决方案相互结合起来，将带来无限可能性。

这种无与伦比的组合将为丰富的物联网应用案例带来机会，这些用例不仅是资产跟踪，并可望扩展至连接照明、智能能源等方面并最终实现可持续性应用。” Wirepas Massive通过使用BG21和BG22蓝牙模块以及SoC进行连接，提供灵活的物联网部署，并带来以下好处：

网状网络安装的可扩展性

在各种环境中为大型照明控制系统和预防性维护提供高可靠性和抗干扰能力

通过嵌入式高密度库存跟踪整个供应链中的货物和资产

基于电池驱动的基础设施来监控建筑物和跟踪资产

两家公司合作的优势在 Wirepas Massive 用于端到端物流部署中最为明显，因为 Silicon Labs BG22 的超低功耗和经济性为物流公司提供了一个独特的系统，用于在整个供应链中进行托盘和货物跟踪。该解决方案还可以将门禁、智能照明和传感器连接到单一的网络——这些将有助于使能智能建筑。

Silicon Labs副总裁兼工业及商业物联网总经理Ross Sabolcik表示：“Silicon Labs 的无线产品组合旨在满足最严苛的物联网应用，提供具有行业领先的安全性和经过现场验证的可靠无线性能，上述功能皆通过经优化的SoC来达成。我们与Wirepas建立了长期合作关系，帮助他们提供大规模的网格网络，以满足专业安装的要求。

我们很高兴持续与Wirepas的合作并且他们选择了BG21和BG22系列高性能无线SoC作为其Wirepas Massive解决方案。” 作为EFR32第二代平台（Series 2）产品组合的一部分，BG21 和 BG22 旨在使物联网产品具有低功耗、可扩展性和安全性。

责任编辑：haq