5000亿巨头比亚迪股份加速拆分芯片子公司上市！

6月16日晚间，比亚迪股份发布公告称，股东大会表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。11项相关议案高票表决通过，这意味着比亚迪半导体公司的上市进程按下“加速键”……

股东大会高票表决通过拆分上市议案

根据公开公告显示，6月16日上午比亚迪股份有限公司召开2021年第一次临时股东大会。该会通过现场投票和网络投票相结合的方式，针对“拆分所属子公司‘比亚迪半导体’至创业板上市”的11项相关议案进行了表决。最终，所有议案均高票通过，这意味着比亚迪半导体公司的上市进程再近一步。

17日比亚迪盘中大涨，截至早间10点涨逾6%。

时间倒回一个月前。5月12日比亚迪股份曾发布公告称，比亚迪股份拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。尽管拆分后比亚迪股份仍将维持对比亚迪半导体的控制权。

但由于拆分后的子公司拥有高度独立性，有助于其充实资本实力、增强风险防范能力，进而提升综合竞争力及盈利能力，把握中国半导体产业崛起的机遇，建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制，激发公司活力，助力业务不断做大做强。

资料显示，比亚迪半导体从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。2002年进入半导体领域；2005年开始研发IGBT；2007年进入MCU领域，截至2020年9月MCU芯片累计出货突破20亿颗；

其车规级LED光源累计装车超100万辆，在汽车前装市场上位居中国第一。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

比亚迪半导体估值达300亿

据了解，比亚迪半导体的前身为“比亚迪微电子”，主营业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。

2020年4月，比亚迪发布公告，宣布“比亚迪微电子”重组完成，并更名为“比亚迪半导体”，同时积极寻求于适当时机独立上市。

仅仅在一个月后，比亚迪半导体便宣布完成了A轮融资，拟以增资扩股等方式引入战略投资者，由中金资本、红杉资本等领投。20天后，比亚迪半导体又完成了A+轮融资，且投资方阵容十分强大，包括中芯国际、小米集团、联想集团、SK集团等多家机构企业。两轮融资共计27亿元，引入了超过30家机构的44名投资主体，股东阵容十分豪华。

至于估值，比亚迪半导体的估值也从在两轮融资前的75亿元，直线飙升至300亿元。

虽然外界十分看好比亚迪半导体的发展，但是比亚迪半导体当前的经营业绩却十分堪忧。从2020年的财务数据来看，比亚迪半导体归母净资产为31.87亿元，归属于母公司股东净利润为0.59亿元，归属于母公司股东扣非净利润0.32亿元。

因此，从业绩提升角度，比亚迪股份急于拆分子公司至创业板上市，直接原因是推动比亚迪半导体进一步提速业务发展与技术创新，进而提升比亚迪的盈利水平和稳健性。而未来母子公司分拆或实现“双赢”，有望增强资源配置效率。

编辑：jq